从联发科集团现行布局来看，扩大非大陆、非智能手机客户占比，都是短中长期重要的策略方向；其中，定制化芯片（ASIC）将扮演重要关键，目标在于争取重量级客户。

        去年以来，大陆智能手机客户一路下调全年的手机出货量，甚至造成产业链对今年第1季看法趋于保守，高通和联发科这两大手机芯片厂都面临同样的阵痛期。

        往年成长快速的智能手机市场，高速成长期已不复见，步入高原期已无法避免，高通和联发科都积极寻找跨出原本的根据地，扩大客源。

        这两家手机芯片大厂除了共同卡位车用领域外，高通更积极切入笔电市场，不惜和英特尔抢地盘；联发科则是重新深入高通的大本营美国市场，并锁定ASIC领域，希望能在美系手机客户和ASIC领域都有所斩获。

        在ASIC方面，更被联发科集团视为未来重点项目。联发科藉由本身累积多年丰富的IP，为出货规模够大的大型客户量身打造专用芯片，去年ASIC团队已顺利抢下思科订单，下一步有机会跻身苹果供应链。

        同时，联发科集团旗下晨星新成立的子公司聚星，更在董事长梁公伟亲自带队下，主攻ASIC应用，看得出联发科整体集团对ASIC的重视。

       据了解，聚星共锁定车用摄影机、网路摄影机（IP CAM和NVR）、高速界面与可视对讲显示控制芯片、专业音视频智能控制芯片等产品，目标成为成长最快速的ASIC供应商。

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