封测大厂日月光与结盟手机芯片龙头高通（Qualcomm）布局中南美洲一案正式拍板，集团将透过旗下环旭电子斥资7050万美元，与高通在巴西新设合资公司，于圣保罗兴建半导体模组厂，抢攻系统级封装（SiP）模组市场。

        日月光说明，此次合资案由旗下环旭子公司环海电子，与高通子公司高通技术（QTI）在巴西投资新设合资公司，主要业务为研发与制造具多合一功能的系统级封装（SiP）模组产品，应用于物联网和智能型手机相关设备。

         日月光表示，此次合资案资金将分三阶段注资，分别为750万美元、1387.5万美元、4912.5万美元，各阶段注资皆有合约约定条件，在约定条件达成后才进行注资。预期此次合资案投入总资金为7050万美元（约新台币20.73亿元）。

         日月光、高通在去年3月时，已与巴西工业、贸易暨服务部（MDIC）、科技创新部（MCTIC）及圣保罗政府，签署不具法律效力的合作备忘录（MOU），此次进一步签署成立合资企业协议书，正式确认上述备忘录效力。

         环旭指出，双方新设合资公司的旗舰产品，将是由高通芯片组支援的系统模组系列产品，模组中包括针对智能型手机、物联网设备的射频和数位元器件，可大幅简化终端的工程与制造流程，将有助于OEM及物联网设备制造商节约成本、减少开发时间。

        环旭电子总经理魏镇炎表示，巴西是拉丁美洲最大经济体，在集成模组方面具相当大的成长潜力。环旭将结合母公司日月光的技术能力，在巴西及拉丁美洲打造半导体产业群，并看好此次新设合资公司，将有机会在未来5年内大幅提高当地就业率。

       据环旭揭露，此次新设合资公司可望落脚巴西圣保罗，若一切进展顺利，预计将于2020年开始制造生产。而据先前签署的备忘录内容，双方规划在巴西圣保罗州的坎皮纳斯（Campinas）市建厂。

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