联电2018年第一季晶圆代工需求估计将相对持平，预期其中PC方面需求较佳，消费性电子产品则下滑，智能型手机需求最疲软。联电规划接下来几个月内重新布建28nm产品的成长动能，估计2018年资本支出约为11亿美元。

       法人指出，联电2018年资本支出下降，且先进制程投资大幅减少，仅占其中3.6亿美元，显示策略上已转向巩固成熟制程市场。

智能型手机需求疲软，28nm制程于低端手机逐渐成为红海市场

       近几年智能型手机与晶圆代工的产值成长有相当程度的正相关，更带动先进制程(含28nm以下)发展的重要驱力，目前智能型手机出现需求疲软效应，加上消费者对于处理器性能提升带来的附加价值几近无感，消费者花更多钱购买最新手机的意愿已然降低。

       此情况已逐渐对晶圆代工市场造成影响，首先技术领先厂商将采取巩固既有制程市场的策略排挤竞争者，持续推出低成本的先进制程吸引客户，加上积极发展28nm制程的中国厂商持续放量，使28nm制程在低端智能型手机市场将无利可图，逐渐走向红海市场。

边缘运算题材能否为28nm制程带来需求，值得关注

        由于边缘运算是一套解决物联网上层云端平台运算负担、中层通讯传输费用、底层实时控制等问题的解决方案，因此近年来逐渐受到重视，边缘运算概念是让底层控制设备或中层闸道设备具有一定程度的运算功能，让物联网系统反应更快速，建置与运作成本更低。

       目前边缘运算已是物联网的重要发展方向，而AI的导入则赋予了这个角色智慧化功能，由于28nm制程是目前先进制程中性价比最高的，且制作的处理器具备一定程度的运算能力。

       虽然目前对底层控制设备所谓的「一定程度的运算功能」标准尚未明朗，但对于想积极开发28nm制程需求的厂商而言，不失为一个值得关注的方向。

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