近年来，为进一步抢进晶圆代工市场，三星可谓是动作频频。不仅于2017年5月正式宣布独立晶圆代工部门以扩大纯晶圆代工业务的市场份额。此后更是大手笔买下艾司摩尔规划生产的12台EUV极紫外光刻机微影设备中的10台，希望能够直接与晶圆代工龙头台积电对抗。

        最新消息是，2018年2月22日，三星和高通宣布，将扩大在晶圆代工领域的业务合作。高通骁龙5G移动芯片将采用三星EUV工艺打造。双方计划合作时间为十年，未来高通将获得三星“EUV（极紫外）光刻工艺技术”授权，其中包括使用三星7纳米LPP EUV工艺技术打造骁龙5G移动芯片组。

        2017年，三星正式推出采用EUV技术的7纳米LPP工艺制程。与三星的10纳米 FinFET制程相比，三星7纳米LPP EUV技术不仅可以大大降低工艺的复杂性，减少工艺步骤，提高产品良率，同时可以使性能提高10%，功耗则降低35%。

       透过7纳米LPP EUV制程，高通骁龙5G芯片组可减少占位空间，让OEM厂有更多使用空间增加电池容量或做薄型化设计。除此之外，结合更先进芯片设计，也可以明显增进电池的续航能力。

       事实上，三星在晶圆代工领域早有涉足，此前也因为拿下苹果A系列处理器订单使得代工营收出现爆长，但整体而言，三星在晶圆代工领域的成绩并不理想。

       尤其是近两年在与台积电争夺苹果iPhone用A系列芯片晶圆代工订单的过程中，三星可以说是屡战屡败。自2016年开始，苹果的A10 Fusion和A11 Bionic两大芯片订单均由台积电独吞，甚至有消息称，2018年三星将再次与苹果的A12芯片订单失之交臂。

        接连失去苹果这一大客户无疑给三星实现“5年时间将全球晶圆代工市占率扩增3倍至25%，并成为全球第2大晶圆代工制造厂商”的目标增加了不少阻碍。

        不过此次与高通达成十年合作，或许将再一次为三星积极布局晶圆代工业务领域对标台积电增添信心和实力。值得注意的是，有媒体报道，三星华城晶圆新厂也将于今日正式动土，预计2019年下半年开始量产7纳米以下制程的芯片。

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