近段时间以来，全球各大厂商都加快了5G芯片的研发力度，紫光和英特尔联合启动5G战略、三星拿下高通5G芯片代工、华为50亿投入5G研发。

        厂商的一系列举动是最好的行业风向标，随着全球5G推进速度的加快，5G芯片的研发迫在眉睫。而在这场卡位战中，中国厂商是否有机会力争上游？答案是肯定的，但中国5G芯片发展同样面临诸多挑战。

       2月22日晚，紫光集团旗下的芯片设计公司紫光展锐宣布，与英特尔达成5G全球战略合作，双方合作瞄准了高端5G手机芯片，将面向中国市场联合开发搭载英特尔5G调制解调器的全新5G智能手机平台，并计划于2019年实现与5G移动网络的部署同步推向市场。

       同日，三星与高通宣布将双方长达十年的晶圆制造合作关系扩展至极紫外光（EUV）制程，包括高通下一代Qualcomm Snapdragon 5G芯片也将采用三星7nm LPP EUV制程，三星获得高通5G芯片的代工权。

      诺基亚也在抓紧发力5G，表示正在推出应用于5G无线网络的全新芯片组，该芯片组不仅将天线尺寸减半，数据处理容量提高两倍，更能有效的减少移动通讯基站的能耗。诺基亚预计，这组芯片将于今年三季度批量出货。

       中国厂商也不落后，华为公司在本次MWC2018前夕，在巴塞罗那发布了首款符合3GPP标准（全球权威通信标准）的5G商用芯片——巴龙5G01和基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端。

       不仅如此，华为还于近日宣布，2018年将投入50亿元用于5G研发，并发布5G基于NSA的商用版本和全套5G商用设备，2019年将推出5G麒麟芯片和智能手机。中兴方面，最近10年未曾实施股权再融资的中兴通讯抛出了百亿级的定增预案，为“面向5G网络演进的技术研究和产品开发项目”募资。

       5G在世界范围内的发展速度不断加快。1月4日，美国运营商AT&T宣布，将于2018年底在美国十几个城市内率先提供5G网络服务；本届韩国平昌冬奥会成为全球5G的首秀；而在欧洲，法国、英国的运营商都在5G方面有了明确的发展计划和时间表。

        中国也是如此，根据预定计划，我国将在2018年进行大规模试验组网，2019年启动5G网络建设，最快2020年正式商用5G网络。而5G网络和产品顺利面世的关键一环就在于芯片。

       各大厂商发力5G芯片，原因在于5G手机推出时间紧。业内人士表示，目前5G参与测试的公司都面临着芯片和终端的挑战，尤其是芯片，5G芯片的研发较为滞后。中国信息通信研究院副院长王志勤曾表示，手机是5G商用化的第一梯队产品，手机芯片的更新换代是5G最大的技术瓶颈。

       现在，包括小米、华为、OPPO、vivo等不少手机厂商都将5G手机的推出时间定在了2019年，紧迫的时间里，芯片研发就显得更为迫切。

       除了客观技术挑战外，厂商也有自己的发展动机。芯片是移动设备的心脏，在万物互联的5G时代，掌握了芯片技术有利于厂商在新一代网络发展中占据先机，助力自身在产业链中占据更高的话语权和主导权。

       从目前的发展来看，中国已走在5G研发建设的前列，那么中国芯片在这一次5G大潮中，能否有机会力争上游、卡位逆袭呢？5G全球标准统一让设备商、厂商都站在了同一起跑线，不管是国家政策支持，还是行业企业自身重视，以及近年来中国厂商在技术领域的猛力追赶，中国芯片在5G网络时代都必将有所突破。

      华为发布了首款5G商用芯片，就是“中国芯”实力的很好展现。在华为、中兴等领头企业的带动下，将会给国内芯片制造技术带来很大提升。然而，我们也应该认识到，“中国芯”想要真正逆袭，依然面临诸多挑战。

       首先是技术差距，近年来，国外厂商几乎垄断了芯片技术，国内手机厂商中除了华为顺利突围，研发了麒麟芯片外，其他手机厂商几乎都受制于“外国芯”，同时国内专利储备比较薄弱，自主研发难度颇大。

       其次，制作水平较为薄弱，国内芯片制造在工艺水平、技术人才方面都还不足以与国际厂商竞争，这使得国内制造周期拉长、效率降低，有业内人士指出，国内芯片制造工艺整体落后世界领先水平两代以上。

      机遇与挑战并存，2018将成为5G芯片发展的关键一年，相信在强有力的政策支持下，加上国内厂商的不懈努力，中国5G必将在不久的将来真正引领世界。

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