封测大厂日月光携手日商TDK，合资新台币15亿元成立日月旸电子，3月3日于中国台湾高雄楠梓加工出口区举行揭牌仪式。未来日月旸将采用TDK授权的SESUB技术，生产集成电路内埋式基板，提供台湾地区半导体产业的移动及穿戴装置产品，可望提升产业竞争力。

       日月光与TDK于2015年9月签署合资设立日月旸电子协议，总资本额为新台币15亿元，日月光持股51%、TDK持股49%，同年于经济部登记成立、签署专利授权（IPLA）同意书，2016年签署技术移转同意书。

        日月旸设立于高雄楠梓加工区，员工人数约150名，去年完成生产机台及厂务设施建置，并斥资新台币8000万元兴建独立废水厂，以高标准自我检视，相继取得空污、水措、废弃物清运等环保许可函。

        日月光表示，集团拥有高端先进封装技术，与TDK的集成电路内埋式基板技术结合，将更多芯片与功能整合在尺寸更小的基板上，可大幅提升效能、满足客户需求，为日月光系统级封装（SiP）生态圈（eco-system）注入更高的附加价值。

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