台积电为防堵强敌三星在7纳米导入极紫外光（EUV）及后段先进封装，抢食苹果新世代处理器订单，已加速在7纳米强化版导入极紫外光时程。供应链透露，台积电可望年底建构7纳米强化版试产线，进度追平或超前三星，让三星无夺苹机会。

       台积电近年来挟高超的晶圆代工技术和庞大产能，和苹果建立紧密合合作，相继在20纳米、10纳米及7纳米三个世代制程，独揽苹果处理器大单。

        三星为了分食苹果大单，包括计划在7纳米制程率先导入最先进的极紫外光曝光显影像设备，取代原有利用浸润机的多重曝光等繁复的制程，希望在制程进展超越台积电，甚至曾打算向生产EUV设备的艾司摩尔（ASML），包下几乎一整年产量的EUV产量。

       外界认为，三星买断EUV机台，可强化7纳米以下制程的竞争力，并可拖延台积电推进EUV制程进度，并让格罗方德、英特尔都很难买到设备，不易发展次世代的微缩制程。不过，三星不仅7纳米导入EUV制程进度落后，要包下艾司摩尔多数EUV机台，也遭艾司摩尔打回票。

      据了解，台积电在竹科建立的7纳米强化版小型试产线，在导入EUV的晶圆输出率已经大幅提升，内部正打算在下半年建立试产线，预料年底即可在中科进行风险性试产，明年正式量产，进度与三星相近，甚至有机会超前。

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