Molex与行业领导者Innovium合作，为向 QSFP-DD 400G 迁移的客户推出突破性的解决方案。Molex 近期推出了 QSFP-DD（四分之一小形状系数 – 双密度）互连系统与线缆组件 – 其设计可满足或超出高速的企业、电信及数据网络设备对以太网、光纤信道和 InfiniBand 端口密度的要求 – 进而满足对 100 Gbps、200 Gbps 和 400 Gbps 网络解决方案不断提高的需求。

        与这一系统一起推出的还包括 Innovium 的 TERALYNX^TM交换芯片，这意味着可以为数据中心的客户带来更高的性能及运作效率。Molex 集团产品经理 Scott Sommers 表示：“通过充分利用 Innovium 的 TERALYNX 12.8 Tbps 交换芯片以及 Molex 的 QSFP-DD 互连技术的强大功能，我们可以实现顶尖的下一代数据中心拓扑结构。”

       Molex 的 QSFP-DD 是业界尺寸最小的 400 Gbps 以太网模块，其端口带宽密度最高，采用了 8 通道的电气接口，可以传输高达 28 Gbps NRZ 或 56 Gbps PAM-4 的速率，达到 200 Gbps NRZ 或 400 Gbps PAM-4 的聚合带宽，其升级路径则可通过 112 Gbps PAM-4 达到 800 Gbps PAM-4 的速率。

         Molex 的 QSFP-DD 可插拔模块与连接器、屏蔽笼及线缆向下兼容现有的 QSFP+ 互连系统，为多种原有的及下一代的技术与应用提供极高的功能性。

        Innovium 产品管理与市场营销副总裁 Amit Sanyal 表示：“Innovium 的 TERALYNX 采用创新的设计技术开发而成，基于一种彻底从头开始的架构，为数据中心的客户提供最高性能的网络交换机硅产品，具有出色的缓冲能力、延时速度与可编程能力。我们非常激动能够与 Molex 合作，为当前及下一代的数据中心提供高度可扩展的网络解决方案。”

        Innovium 的 TERALYNX 产品线可以提供速度最快、可扩展性最高的以太网交换机硅产品族，具有领先的分析功能、可编程性以及功率效率。

       TERALYNX 是业界第一种在单芯片上即可达到每秒 12.8 兆兆位 (Tbps) 速度的交换机，同时可以提供稳健的隧道效应、缓冲极大，具有线路速率的编程能力、业界一流的低延时，以及突破性的遥测技术，与替代产品相比优势为后者的 6 倍。

       TERALYNX 包含了对 10/25/40/50/100/200/400GbE 以太网标准的广泛支持，经过灵活的配置可以通过一台设备提供 128 端口的 100GbE 的速度、64 端口的 200GbE 的速度，或者 32 端口的 400GbE 的速度。

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