移动处理器大厂高通（Qualcomm）于 12 日宣布，推出高通视觉智慧平台（Qualcomm Vision Intelligence Platform）。在该平台中，搭载了首款采用先进 10 纳米 FinFET 制程技术，专门针对物联网（IoT）打造的系统单芯片（SoC）系列──QCS605 和 QCS603。

        该两款系统单芯片能针对广泛的物联网应用，为装置内建的相机处理和机器学习提供强大的运算能力，同时具备出色的功效和散热效率。高通指出，此 QCS605 和 QCS603 系统单芯片整合了高通先进的图像讯号处理器（ISP）和高通人工智能（AI）引擎，还包括架构于 ARM 的先进多核 CPU、向量处理器和 GPU 在内的异构运算基础。

        该视觉智慧平台还包括高通技术公司的先进相机处理软件、机器学习与电脑视觉软件开发套件（SDK），以及高通技术公司经验证过的连接和安全技术。

       而在该平台经优化后可为工业级与消费级智慧安防相机、运动相机、可穿戴式相机、虚拟现实（VR）360 度与 180 度相机、机器人和智慧屏幕等领域带来令人振奋的全新可能性。目前包括科达（KEDACOM）和理光（Ricoh）THETA 都正计划开发架构于高通视觉智慧平台的产品。

       高通进一步强调，该视觉智慧平台整合了由多个软硬件元件组合而成的高通人工智能引擎（AI Engine），以加速终端装置人工智能。高通人工智能引擎包括高通 Snapdragon 神经处理引擎（NPE）软件框架（针对采用 TensorFlow、Caffe 和 Caffe2 框架进行的开发，配有分析、优化以及调试的工具）、ONNX（Open Neural Network Exchange）交换格式、Android 神经网络 API 和高通 Hexagon Neural Network Library。

       以上所有设计，旨在支援开发者和 OEM 厂商，使其能够轻易地将训练网络接入到此平台。而且，透过高通人工智能引擎和 Snapdragon 神经处理引擎软件框架，该视觉智慧平台可为深度神经网络推理提供高达每秒 2.1 万亿次运算的运算性能，与其他领先的替代解决方案相比提升超过两倍。

       另外，为加速开发并进一步实现产品差异化，制造商可依靠技术厂商组成的生态体系，透过其提供的技术，做为此视觉智慧平台补充的解决方案。目前，高通的 QCS605 和 QCS603 正进行送样阶段，多个 SKU 可以满足对技术和成本的不同需求。

       而高通也与相机 ODM 厂商华晶科技合作，使得 QCS605 产品的 VR 360 度相机参考设计现已上市。此外，也预计将于 2018 年下半年推出基于 QCS603 的工业级安全相机参考设计。

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