半导体硅晶圆大厂环球晶圆今年仍面临供需吃紧、涨势不歇的荣景，其中12英寸硅晶圆拥有下游晶圆代工客户扩产的商机，而新应用如指纹识别/sensor/物联网则推升8英寸硅晶圆的需求。

       另外mosfet市况热络也支援6英寸硅晶圆供给吃紧，整体2019年订单已接满，且订单能见度已达2020年，报价可望逐季上涨。

       在产业市场部分，环球晶圆旗下6英寸、8英寸以及12英寸产品供应仍吃紧，其中12英寸产品仍是最缺，主要是因为中国大陆晶圆代工厂商持续扩产，尤其是针对12英寸的产品，故推升对12英寸硅晶圆的需求。

       而在8英寸产品，由于新的应用浮现，包括指纹识别/sensor/物联网/AI等新市场，大多采用8英寸产品，故目前8英寸硅晶圆也都供不应求，且8英寸硅晶圆是去年下半年才跟随12英寸产品起涨，目前涨幅持续追加。

      而在6英寸产品的部分，主要是二极体以及mosfet旳市场热络，目前也是供应吃紧。以整体来说，环球晶圆表示，目前客户订单到2019年都已订满，且能见度也已达2020年，2020年也已有5成的产能被预定，可见市场的热络。

       而在供给部分，今年硅晶圆五大厂的扩产也仍保守，因为硅晶圆过去面临十多年的跌价，目前仅是触底回升，大多数的厂商是采用去瓶颈的方式扩产，而非大幅扩产，至于sumco扩产的11万片，则要待2019年新产能才会开出，Siltronic扩产7万片，故今年整体市场供给量增加不大，仍是供不应求，报价上涨的水准。

       另外，环球晶圆与Ferreotec的合作在上海合资成立8英寸厂，由环球晶圆提供技术资源、品质系统的建立以及8英寸产品的销售，Ferrotec负责制造以及生产管理，最大产能可扩至45万片/月，将于第二季小量开出。

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