近日，在“国家集成电路重大专项走进安徽活动”中，通富微电子股份有限公司总裁石磊表示，将在2017-2019三年内建成一条世界先进的包含10多种12英寸国产装备的液晶驱动芯片封装测试生产线。

       合肥通富微电子有限公司，由南通富士通微电子股份有限公司投资设立，在合肥经济技术开发区建设先进的封装测试产业化基地，一期项目于2015年7月份开工建设；2017年5月，合肥通富与英飞凌签署战略合作协议，实施智能制造；2017年8月，首批产品已正式下线。

       据通富微电子股份有限公司总裁石磊介绍，目前，合肥通富现有员工1200人，客户33家，实现产能1100万颗/天，营业收入约1.5亿元，累计投资额约10.1亿元。石磊表示，在合肥政府支持下，合肥通富已顺利量产，2018年目标销售收入突破5.4亿，新增三条生产线并基本完成智能制造系统改造和构建。

       此外，正对液晶驱动封测项目，石磊指出，在国家02专项支持下，合肥通富将在2017-2019三年内建成一条世界先进的包含10多种12寸国产装备的液晶驱动芯片封装测试生产线，国产设备、材料采购将超10亿元。

        目前，该项目的研发整整已经在通富总部完成，将很快在合肥通富进行量产线建设。至于存储封测项目的规划，石磊表示，目前通富微电已经具备4层堆叠量产能力，正在和合肥睿力合作开展应用于高端DRAM产品的WBGA和FCBGA封装测试，组装测试团队已经全部到位。预计到2023年将投资50亿元，实现年营收40亿。

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