全球半导体微影技术领导厂商艾司摩尔(ASML)18日公布2018第一季财报。ASML第一季营收净额(net sales)22.9亿欧元，净收入5.4亿欧元，毛利率(gross margin)为48.7%。预估2018第二季营收净额 (net sales)将落在25~26亿欧元之间，毛利率(gross margin)约为43%，反映EUV营收将大幅增加。

       ASML总裁暨执行长温彼得(Peter Wennink)表示，“第一季业绩表现强劲，超出预期，主要来自于大量出货，以及客户对于深紫外光(DUV)微影系统和全方位微影方案(Holistic Litho)的需求。在EUV方面，本季我们共完成3台EUV系统的出货，而另1台则正准备出货。我们在第一季获得9台NXE:3400B的订单，也确认EUV业务持续成长。”

       “近来不同客户都公开讨论将于今年底前将采用EUV进行芯片量产。因此，我们计划在2018年完成20台EUV系统出货，并在2019年将EUV出货量拉升到30台以上，全力协助客户达成其量产目标。

       此外，关于下一代High-NA(高数值孔径)EUV产品，我们也开始从三个主要客户方面接到4台订单，另外有8台EUV订单则是采取升级方案(options)。”

       High-NA是EUV微影技术的延伸，其解析度(resolution)和微影叠对(overlay)能力比现行EUV系统提升70%，能够实现业界未来对于几何式芯片微缩(geometric chip scaling) 的要求。“这是一个好的开始，我们也乐观预期2018年ASML将在业绩和获利能力上持续稳健成长。”温彼得说。

        在深紫外光(DUV)微影方面，该公司最新的NXT机台已经达到每天曝光6,000片晶圆的产能里程碑，支援客户量产需求。在全方位微影方案(Holistic Lithography)上，第一季已完成采用多重电子束技术(multiple e-beam)的图案缺陷量测(pattern fidelity metrology)系统—ePfm5出货。

        该系统是ASML收购汉微科后共同研发的产品，具备更高的解析度以检测系统缺陷。这项创新的电子束量测系统和ASML的运算式微影(Computational Lithography)软体结合，能够在实际制造芯片的过程中，即时提供电子束的反馈给微影系统。ASML也已经证实多重电子束能够进一步提升电子束量测的产能，应用于量产阶段。

        在极紫外光(EUV)微影方面，吞吐量(throughput)持续提升，在一个客户端的测试中，达到每小时曝光125片晶圆的量产里程碑，同时在ASML的实验室中展现每小时曝光140片晶圆的实力。

       展望2018年第二季，ASML预估整体销售净额可达25~26亿欧元，毛利率约落在43%，反映EUV业务的强劲成长。研发投资金额提高到3.75亿欧元，而管销费用 (SG&A) 支出则约1.15亿欧元，目标年化税率约14%。

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