近年来中国大兴土木建Fab厂，未来3年内将会有数十家Fab厂成立。同时，面对近期具话题性的5G、汽车、MEMS和人工智能（AI）等市场范畴在中国也都蓬勃发展，这些新兴市场及应用对芯片微缩及低功耗的需求，使芯片设计正走向SoC阶段，我们需要有新的测试概念来满足巨大的市场空缺。

       日前，在上海Semicon China 2018展会上，EDN记者对蔚华科技（Spirox）和美国测试大厂Xcerra（前者是后者于大中华区独家经销商）进行了专访，了解到中国半导体市场（尤其是新兴市场）的一些发展状况，以及对于新的SoC系统级测试，又需要怎样的解决方案。

中国半导体市场发展空间巨大，但测试也遇到各种挑战

       蔚华科技中国区总经理陈志德指出，从IC产业链中的供应商角度来看，半导体测试已由传统的晶圆级测试和封装级测试发展到系统级测试。例如，将MCU与运动传感器、连接传感器等不同的传感器集成到一个芯片中，然后做测试。

       又例如，未来的5G前端模块，对于RF部分，过去只是对RF收发器进行最终测试，而现在出现的一个趋势是，前端模块发展成为FEM。因此，传统的无线测试设备就有所限制，我们需要有新的测试解决方案予以应对。

        除了技术上的挑战外，从商业角度来看，在中国有数千家design house及一百多家测试公司，我们需要解决的是如何提供客制化解决方案。此外，在中国这样一个巨大的芯片市场，产品的上市时程缩短，客户的支持服务要求越来越全面，这也是我们面临的一大挑战。

因应新兴热点技术，蔚华科技灵活调整产业布局

       陈志德表示，蔚华帮助Xcerra向客户提供更好的本地服务。近年来，中国市场开始发生改变，我们注意到，未来几年，由于汽车电子市场走热，MEMS技术变得日趋重要。陀螺仪等MEMS传感器正在进入汽车市场。因此，我们正在与Xcerra合作，开发设计出更完善的测试解决方案给客户。

       此外，我们也看到中国出现大量需求LCD驱动器的现象，中国有很多的面板厂商，产量居世界第一位，未来5年，中国也将涌现出很多新的LCD驱动器Fabless厂商，因此我们预计这也将带来很大的测试设备需求。

      Xcerra业务暨商业副总David Grace指出，单就5G方面的挑战来看，5G器件在未来三年内将出现大量生产局面，我们也在这方面做好了准备。Xcerra通过和蔚华的紧密合作，了解到客户的各种技术挑战，Xcerra以及蔚华的工程团队也将积极开发解决方案来满足中国市场的需求，与客户更近距离地接触，为中国市场提供最好的、独特的解决方案。不光是在5G市场，在汽车、AI等领域我们也将如此。

DxV机台：填补系统级测试从工程设计时间到量产的巨大空缺

       新推出的DxV机台，它集成了多种测试机功能，具有小巧、轻便、低噪声的特点，可以直接放到工程师的办公桌下使用（实验室、办公室和生产测试台使用均可），并且无需额外的供电（包括水冷散热）。这样工程师就无需去到实验室，而可以直接在办公桌上使用。

DxV全性能SoC HVM（大规模制造）ATE（自动测试设备）

       DxV以台式电脑的尺寸提供了全面的半导体ATE性能。它的特点包括：5个插槽可配置各种Diamondx数字板卡；与其他的Xcerra测试平台提供统一软件兼容；采用Diamondx高性能PCIe架构。

      高密度板卡提供近1000管脚的资源，满足大批量生产需求。DxV通过将全功能ATE功能引入到设计验证阶段，减少了工程工作量，缩短了客户量产时间。

       因此，这款新的机台适用于MCU，MEMS，AI和PMIC等IC产品测试，可满足这些器件的小尺寸和需要灵活性的特点。此外，该设备易于使用，占地面积小，对于昂贵的生产车间场所来说，也可以节省场地成本。

        陈志德强调：「 DxV可扮演加快转换至Diamondx平台进行量产测试的开发平台前哨站。DxV在一种精简具有弹性的套件设计上，提供一种高性价比的自动化测试解决方案。面对新的SoC系统级测试及新的测试概念导入，蔚华科技喜迎新一代极精简设计的自动化测试平台DxV，蔚华科技产品线将更完整且具竞争力」。

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