三星电子的晶圆代工部门在日前宣布投入的“多专案晶圆服务(Multi-Project Wafer；MPW)”专案，近期正式宣布启动。三星未来将以目前成熟的8英寸晶圆代工技术为主，提供中小企业定制化的晶圆代工服务。

       根据韩国媒体《etnews》的报导，“多专案晶圆服务(Multi-Project Wafer；MPW)”专案是一种单晶圆上提供多款定制化晶圆代工服务的技术，可提供中小型业者小量的定制化芯片生产，以节省成本。过去，三星因为都是针对苹果或高通大型客户的大规模订单来进行晶圆代工生产服务，从来没有把业务延伸到这样的领域中。

       不过，在目前无晶圆厂（Fabless）的IC设计公司越来越成为主流，而且透过MPW服务也能与IC设计公司建立稳定协同合作关系的情况下，使得三星决定投入这一市场。

       报导进一步指出，三星电子将指定Hanatech、Ganon Chips和Alpha Holdings作为相关的IC设计公司的设计合作伙伴，并从本月开始启动MPW服务。而在三星推出的8英寸晶圆MPW解决方案中，除了现有的eFlash，电源与显示驱动器IC（DDI）、以及CMOS图像传感器（CIS）等产品外，还将加入RF/IoT和指纹识别技术解决方案等产品。

       而三星也表示，透过所提供的MPW解决方案，客户可以藉较低的成本来生产高性能和低功耗特性的芯片。预计，在2018年年底时，将会有20个客户采用该种晶圆代工生产模式。

        市场分析师则对此指出，根据之前调查报告指出，虽然目前排名全球第4的晶圆代工厂三星，一直希望藉由新的制程来超越龙头台积电。不过，因为三星的晶圆代工业务始终为苹果或高通等大型客户的订单所影响。因此，一旦三星能透过8英寸晶圆的MPW解决方案来稳定业务，则有助于三星逐渐站稳市场的脚步。

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