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2018 CES:聚集各行业尖端技术

来源:网络整理 发布时间:2018-05-05

摘要: 在今年的CES上,聚集了各行业的尖端技术,参展商不乏LG、松下、海信、TCL、三星等全球科技大厂。AI初创企业Gyrfalcon Technology Inc.(GTI)也展示了其最新产品,Laceli? AI计算棒。该产品将直接与英特尔子公司Movidius的Neural Compute STIck竞争。

集微网消息,在今年的CES上,聚集了各行业的尖端技术,参展商不乏LG、松下、海信、TCL、三星等全球科技大厂。AI初创企业Gyrfalcon Technology Inc.(GTI)也展示了其最新产品,Laceli? AI计算棒。该产品将直接与英特尔子公司Movidius的Neural Compute STIck竞争。

AI初创企业GTI在CES上展示AI计算棒,性能比英特尔强90倍

GTI新推出的Laceli?AI计算棒

这款Laceli?AI STIck体积小巧却拥有4GB存储空间,而就在去年七月,Intel子公司Movidius推出了基于Myriad 2芯片的神经计算棒Movidius Neural Compute Stick。GTI,这家正在兴起的硅谷AI创业公司此次推出新品Laceli?AI Stick,将直面与Intel的竞争。

国内股权投资机构一村资本于去年4月以数千万人民币参与了GTI的A轮投资。去年9月,GTI 推出的超低能耗、高运行效率的AI芯片处理器“光矛”Lightspeeur? 2801S成功流片,据其表示测试数据远远好过致力于计算机视觉和深度学习原创技术的同类技术企业,第二代产品叠加了MRAM技术,在能耗、存储能力上实现量级提升,预计今年二三月份推出。

与GTI首次推出的Lightspeeur? 2801S相比,此次新推出的Laceli?的AI电脑存储芯片只需要花费0.3 瓦特(Watt)的能量即可达到2.8 TOPS的运行表现——这比Intel的Movidius USB Stick功效高出了90倍。Movidius USB Stick消耗1瓦特只能达到0.1的TOPS的运行表现。

Lightspeeur?基于GTI公司的APiM架构,该架构使用内存作为AI处理单元。 这消除了导致高功耗的巨大数据移动。该架构具有真正的片上并行性,原位计算功能,并消除了内存拓展上的瓶颈。它拥有近28,000个并行计算内核,且无需要外部存储器也可进行AI推理。

此外,GTI这款计算棒不仅延续了超低功耗和高性能的出色表现,还因为不存在因功耗问题产生的散热问题,体型上比Movidius神经计算棒更为“苗条”,长宽及厚度仅为72毫米、20毫米和8毫米。

其标准的3.0接口可以连接多种设备,不需要云连通性即可 赋予个人电脑、手提电脑和手机等设备直接运行实时深度学习的能力,同时支持Caffe和TensorFlow开源框架。

标准USB 3.0 Stick可以连接到PC,笔记本电脑和手机等一系列设备,无需使用云端系统,即可将基于图像的深度学习功能提升到前所未有的水平。并且,Laceli?由专门的AI处理器驱动,能够用于多款智能应用,如图像与视频识别,自然语言理解,自然语言处理和日常AI应用等。

据悉,目前,Lightspeeur?2810S目前正在投入生产,现在可供合格的客户使用。

在半导体领域,除了GTI之外,一村资本还投资了领先的模拟与混合信号芯片供应商澜起科技,知名的垂直腔面发射激光器(VCSEL)供应商纵慧光电等。

GTI、澜起科技和纵慧光电等企业被一村资本所青睐,不但由于其在技术上的创新和优势,更与中国向半导体生产和消费大国大步迈进息息相关。一村资本表示,目前已储备了若干立志于向具备国际竞争力、掌握世界级核心技术、占领国际高端市场目标进发的项目和公司,其前瞻性布局已初见成效。

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