印刷电路板拆卸方法

　　1、拆卸单面印刷电路板上的元器件：可采用牙刷法、丝网法、针头法、吸锡器、气动吸枪等方法。表1对这些方法进行了详细比较。

　　大部分拆卸电子元器件的简便方法（包括国外先进的气动吸枪）都仅适于单面板，对双面板、多面板效果不佳。

　　2、拆卸双面印刷电路板上的元器件：可采用单边整体加热法、针管掏空法、锡流焊机。单连整体加热法需用专用的加热工具，不便通用。

        针管掏空法：首先把需拆卸下来的元器件的各管脚剪断，取下元器件，这时留在印刷电路板上的是元器件被剪断的管脚，然后用烙铁把每一个管脚上的锡熔化，用镊子将其取出，直到取完所有的管脚为止，再用与焊盘孔内径相适的医用针头把其掏空，此法虽多几道工序，但对印刷电路板无影响，取材方便且操作简单，实现极为容易，本人经多年实践认为是一种较为理想的方法。

　　3、拆卸多面印刷电路板上的元器件：若采用以上各法（除锡流焊机），不是难拆卸，就是易造成层与层之间的联系故障。一般采用焊管脚法，从元器件的管脚根部剪断元器件，留其管脚在印刷电路板上，然后把新器件的管脚焊在留在印刷电路板上的管脚上。但对多脚的集成块焊接不易。

         锡流焊机（又称二次焊机）可解决此问题，是讫今拆卸双、多层印刷电路板上的集成块的最先进的工具。但造价较高，需投资几千元钱。锡流焊机实际上是一种特殊的小型波峰焊机，是用锡流泵从锡锅内抽出新鲜且没有被氧化的熔锡，经可选的不同规格的喷锡口涌出，形成一个局部的小波峰，作用于印刷电路板的底部，印刷民路板上被拆元器件的插脚与焊孔的焊锡在1～2秒内便会立即熔化，此时，就可轻髫地拨出该元件，然后用压缩空气吹通元件部位的焊孔，重新插入新的元件，再在喷锡口的波峰上焊接成品。

　　当然除了以上各种外，还有其它方法（例如：铜线法、酒精灯法等），但因其无突出特点，与以上叙述的方法大同小异，此处就不多谈。

　　在日常生活中，我们使用的家用电器大多是单面板，虽然各种简易的方法各有其特点，但建议用吸锡器为佳。对双、多面板来讲，可采用以上所讲的简便方法，经济许可，采用锡流焊机更好。

　　双面电路板上IC拆卸详细步骤

　　大家也许一直碰到一个难题，那就是双面PCB上的多脚元件的拆卸！（2脚的元件还要好拆些）

　　在个人的焊接摸索中，发现热风枪对双面板拆卸IC非常有用，现把方法特介绍如下

　　此次拆卸的IC为16脚DIP封装IC

　　所用工具为：热风枪和钳子

　　将要拆卸的部分：（图中16脚IC）

　　首先用钳子夹住IC的两端：

　　打开热风枪，把温度调到380度，风力调到80%位置，对PCB反面的IC脚进行旋转式均匀加热！

　　按照上图方式进行均匀加热，预计加热10秒种后，迅速把钳子往外拔，一般情况IC会毫发无损出来！

　　这样就完成了整个IC的拆卸工作，但我看看拆下IC的双面板的IC孔处，也连连头大，我刚准备动用小电钻钻PCB上的孔时，无意中看了一眼热风枪，一个想法突然诞生：打到最大的风吹双面PCB上的IC脚孔！

　　简直太有效啦！整个孔位完全空了出来！

　　整个IC非常容易的更换完毕！