AI芯片独角兽企业寒武纪3日发布新一代云端与终端AI芯片，寒武纪创始人暨CEO陈天石表示，终端AI芯片1M将采用台积电7nm工艺，在此最先进的工艺制程下，他非常有信心的说 “天下再也没有难做的终端智能芯片”。

1M芯片采台积电7纳米麒麟新款将采用

陈天石在发布会上首先揭露新一代寒武纪AI终端芯片，他表示，新一代1M芯片已经集成入至少四款华为四款智能手机内，未来第二代1H未来也会搭载入智能终端，但他目前尚不方便透露终端产品。

他表示，新一代芯片将采用台积电最前沿的7nm工艺，在此最先进的工艺制程下，芯片的性能功耗比达到业内新高度约达到5Tops/Watt(8位运算)。

他说，有了1M IP可以集成到任何芯片之内，有了1M他非常有信心地说“天下再也没有难做的终端智能芯片”，此款芯片可以应用到语音识别，数据挖掘以及机器学习等多重场景。

寒武纪AI芯片指令集，集成入华为麒麟970芯片，并造就华为手机成为全球首款具备AI功能的智能手机；外界预测，新一代1M今年将进一步与华为合作，于今年共同推出麒麟980移动芯片，并由华为旗舰级手机采用。

华为海思日前已向DIGITIMES证实，今年下半年将推出新一代的麒麟980移动芯片，采用的就是台积电最新的7纳米工艺制程。

在发布会现场第二部分，创始人暨CEO陈天石紧也宣布发布新一代云端AI芯片MLU100。陈天石指出，事实上寒武纪三年前就完成测试芯片研发，MLU100机器学习处理器，由台积电16纳米工艺制程制造。

寒武纪这款第一款云端运算芯片，目前已由中科曙光与联想服务器采用其芯片与板卡方案。在发布会现场，寒武纪也出示其新款芯片MLU100与竞争对手Tesla V100与Tensor TPU之间的比较，其计算延迟表现比起两者有明显超越。