富士康董事长郭台铭5月21日重申，将进军芯片制造市场。郭台铭称，富士康“肯定”会自主制造芯片。不久前，他在北京大学演讲时曾表示，富士康将开发自己的工业物联网网络，这需要富士康采购大量传感器和传统集成电路(IC)零部件，使得集团一年采购的半导体零部件金额超过4亿美元。

        郭台铭称，在收购东芝半导体业务的计划被拒绝后，富士康已设立了一个半导体业务部门，拥有100多名工程师。

       报道称，富士康一直在强化半导体领域的布局，并已控制了多家IC相关企业，包括LCD驱动IC制造商天钰科技、系统级封装公司讯芯科技、半导体和LED制造设备厂商沛鑫能源科技，以及IC设计服务公司虹晶科技。

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