车用电子及物联网应用需求大爆发，8英寸晶圆代工订单能见度拉升，加上国际IDM大厂委外释单生产持续，世界先进8英寸产能持续紧俏短期无法缓解，满载状态延续至2018年底，下半年营运逐季走强，单季营收挑战双位数成长。

      此外，由于现阶段投资8英寸厂设备昂贵，投资不具成本效益，需求大于供给下，物联网、车用、MOSFET及指纹识别等订单，塞爆8英寸晶圆产能，世界先进预期2018年第二季营运动能转强。

       2016年开始芯片制造厂商(IDM或晶圆代工)陆续释出12英寸晶圆厂扩产计划，为满足此需求，主流半导体设备厂商大多将资源投入生产12英寸半导体设备生产，导致8英寸设备产出受到排挤，成为8英寸晶圆厂扩产受限主要原因。

       目前8英寸空白硅晶圆涨价已反映出硅晶圆供不应求现况，面对此情况，同样产能供不应求的8英寸晶圆代工厂商必须适度调涨代工价，因应成本提升。

       面对硅晶圆需求畅旺前景，硅晶圆制造厂商必然面临扩产与否的考量，一般来说，厂商会依照客户端的扩厂情形来制定合理的扩厂计划，然而先前提到8英寸半导体设备受到12英寸半导体设备产出的排挤，使得芯片制造端厂商在8英寸的扩产受限，因此在客户端产能提升受限之下，硅晶圆制造厂商扩产8英寸硅晶圆产能的风险相对12英寸来得高。