SEMI(国际半导体产业协会)近日公布“全球晶圆厂预测报告”(World Fab Forecast)最新内容指出，半导体产业即将连续三年创下设备支出新高纪录，预料2018年与2019年将分别较前一年成长14%和9%，写下连续四年成长的历史纪录。

      SEMI表示，半导体产业创立71年以来，只有在1990年代中期曾出现设备支出连续四年成长的盛况。今年三星(Samsung)将称霸全球的支出金额，大陆则领先全球的增长幅度，韩国与大陆将引领这波成长态势。

       SEMI中国台湾区总裁曹世纶表示，台湾半导体设备支出金额在缺乏存储器新厂的暴发式投资下，成长幅度虽不及韩国及大陆，但台湾晶圆代工厂商在先进制程及产能的持续投资下，未来整体支出将呈现稳健成长态势；加上台湾过去多年累积的投资，也使得我们成为全球半导体先进制程及量产的重镇，SEMI仍乐观看待台湾未来在半导体产业的领导地位。

      2018年，三星的设备支出金额预期将减少，但该公司仍占韩国所有设备投资金额的70%。同时，SK海力士(SK Hynix)增加在韩国的设备投资。

       SEMI预计，2018年大陆设备支出预期将增加65%，2019年将再成长57%。值得注意的是，2018和2019年大陆投资金额当中分别有58%和56%都是来自外资公司，例如英特尔(Intel)、SK海力士、台积电、三星和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)。

       在政府计划的支持下，大陆本土厂商正在兴建数量可观的新晶圆厂，2018年陆续开始设备装机。2019年这些公司的设备投资可望翻倍。其他地区的投资金额也节节高升。2018年日本投资金额增加60%，增加幅度最高的包括东芝、索尼(Sony)、瑞萨(Renesas)和美光(Micron)。

      2018年欧洲和地中海地区投资金额将增加12%，贡献最大的业者包括英特尔、格罗方德和意法半导体(STMicroelectronics)。另外，2018年东南亚地区投资金额将成长超过30%，不过受限于市场规模，整体支出也同比例地低于其他地区。贡献最大的业者包括美光、英飞凌(Infineon)和格罗方德，欧司朗(OSRAM)和奥地利微电子(ams)等公司也持续增加投资金额。

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