台湾地区IC设计厂商联发科第二季营运成长动能主要来自移动运算芯片，其中又以Helio P60扮演最大功臣，目前已经获得多家大陆品牌智能机采用，有消息传出，联发科有意趁胜追击，在今年年底前再端出一款P60处理器的升级版。

       联发科P60主打高CP值，更搭载AI功能，在大陆品牌智能机积极追求成本控管的当下，可说是相当符合品牌厂的要求，也因此，相当受到青睐，目前OPPO、vivo等品牌采用，也在第二季拉货旺季带动下，成为联发科重要营运成长动能，联发科预计第二季单季移动芯片出货将上看9000万~1亿套，日前赖立行也直言应该可以达到目标。

      由于今年大陆智能机市场偏向保守，也使得品牌大厂在成本控管上势必更加的谨慎，此产业局势对于联发科的高CP值芯片产品无疑是一个很好发挥的时间点，也因此，联发科抓住机会，大力推广P60，现阶段确实也交出不错的成绩单。

       联发科传出有意趁着P60市场反应不俗下，趁胜追击，有可能会在今年底前推出升级版的P60处理器，延续这波热潮，当然势必也会在功能上持续进化。

        联发科P60内建多核心人工智能处理器(Mobile APU)及NeuroPilot AI技术，采用arm Cortex A73和A53大小核架构，相较于上一代产品Helio P23与Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%，采用台积电12纳米FinFET制程，则提升了Helio P60优异的功耗表现，大幅延长手机电池的使用时间，而假设真有升级版P60，其究竟在效能上有何进步，确实也令市场期待。

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