近日，联电（UMC）发布重大信息，宣布将整合旗下子公司和舰科技、IC设计服务公司联暻以及厦门的合资公司联芯集成，计划由和舰科技申请发行A股，在上海证券交易所上市。对此有分析认为，如果该计划成功，将有助于联电扩充产能，改善财务结构，加强本地化发展。但是对于中国大陆本土半导体厂商来说，也意味着更强的竞争挑战。

台资登陆A股渐成趋势

         根据联电的规划，此次和舰科技预计增资发行4亿股新股，筹措25亿元资金。所筹资金一部分用于扩充和舰科技旗下一座8英寸晶圆代工厂1万片的月产能，预计明年第二季度完成；同时，也将用于改善联芯集成的财务结构，未来联芯集成的月产能将从1.5万片扩增至2.5万片规模，对于联芯集成来说资金压力颇为巨大。

         这是继富士康工业互联网成功登陆A股之后，又一家具有台资背景的公司计划在A股上市。目前正有越来越多台资公司登陆（或者计划登陆）大陆的资本市场。除6月8日刚在上交所上市的富士康工业互联网之外，目前台湾地区厂商在中国大陆上市的公司还有日月光旗下的环旭电子、亚翔旗下亚翔集成、华映的华映科技、楠梓电的沪电股份。而规划在A股上市的公司则有南侨、巨大机械、臻鼎及荣成等，联电子公司和舰科技则是最新的加入者。

         不过，有分析认为，在当前A股市场弱市的背景下，此次和舰科技的上市之路阻力并不小，日前，富士康工业互联网A股上市表现不佳，上市蜜月期仅4个交易日，跌破专家眼镜，也令人担心和舰科技重蹈覆辙。

借力中国大陆市场资源

        根据联电的表示，此次推动和舰科技A股上市，主要目的一是融资，二是稳定人才队伍。联电财务长刘启东指出，联芯集成刚刚起步，目前营运资金以向当地银行融资为主，负债比率已趋近7成，若能从资本市场取得较低成本的资金，财务结构将会明显改善。此外，和舰科技去年的人才流失率高达15%至20%，若能够提供一个跟股权链接的奖励机制，必定有助于留住人才。

         对于这两个原因，业界的分析也大致认同。半导体专家莫大康认为，联芯目前月产能约为1.7万片，按照前期的规划，其将在2018年年底扩增产能达到2.5万片/月，资本支持仍然不低。而和舰科技目前的月产能为6.5万片，其也计划在未来的半年中，将月产能从6.5万增加到7.5万片。在公司扩产之际，通过股市融资，可以获得更加多元化的资金来源，减轻财务压力。

        此外，通过上市留住人才也是联电推动和舰上市的主要原因。目前，全球半导体业对人才的争夺激烈，公司上市可以对员工掌握更多奖励措施，有助于人员队伍的稳定，对留住人才具有重要影响，同时也能吸引更多优秀人才的加入。

        推动和舰科技上市，对于拓展联电整体集团业务及全球布局也非常重要。宝来证券策略分析师王兆立分析，联电近年营运策略调整，不再追逐先进工艺技术，改以追求获利为导向。未来资本支出将以中国大陆的和舰与联芯为主。

        而根据拓墣产业研究院的数据，2018年上半年全球前五大晶圆代工厂，排名分为台积电、格罗方德、联电、三星与中芯国际，市占率（以营收计算）依次为56.1%、9.0%、8.9%、7.4%及5.9%。联电如果想进一步扩大市占率，以至超越格罗方德，那么借助大陆市场资源，推动和舰科技在上海证交所上市，扩充和舰与联芯的产能，进行市场竞争，将是非常重要的一步。

       为了推进集成电路产业的发展，大陆晶圆制造厂商也在积极扩充产能规模。中芯国际投资近千亿元在上海开工建设12英寸生产线，工艺为14纳米及以下，月产能7万片；另外，中芯国际还在深圳投资建设月产4万片的12英寸生产线，在天津投资扩充原天津8英寸厂的产能，由4.5万片/月扩大至15万片/月。

        华力微启动二期12英寸高工艺等级生产线建设项目，总投资达387亿元，规划月产能4万片。华虹宏力在无锡开工建设12英寸生产线，产能规划为每月4万片。市调机构预估，至2018年年底，中国12英寸晶圆制造月产能将近70万片，较去年增长逾4成。

          近期，台湾地区代工厂抢攻大陆市场的步伐正在加速。台积电南京12英寸厂的16纳米FinFET工艺已经实现量产。联电此次整并和舰的8英寸厂、联芯的12英寸厂及上游IC设计联暻半导体，以多样产品，加以上下游垂直整合，希望在大陆晶圆厂快速增加压力下，维持联电在大陆半导体发展既有优势。莫大康指出，如果联电子公司和舰科技成功上市，将对大陆其他的代工厂形成更大的竞争压力。