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研扬和英特尔联手推出全球首款超小型嵌入式AI处理卡

来源:网络整理 发布时间:2018-08-07

摘要: 今年研扬发表了UP AI Core模块,是研扬科技为UP Squared Board特意定制设计的边缘计算处理卡。UP AI Core模块搭载进阶神经运算芯片: 英特尔Movidius?Myriad 2 VPU,板载512MB DDR内存、超低功耗及可以近端深度学习运算。

工业是人工智能的一大应用场景,其中,机器视觉在自动化设备上的应用,可以代替人工,不知疲倦的进行重复性的工作,比如拾取和放置、对象跟踪、计量、缺陷检测等等,大大提高了生产车间的生产效率,对于控制生产过程中的产品质量以及采集产品数据,也有着人工操作无法比拟的优势。

研祥科技

研扬科技(AAEON Technologies)是国内工业与嵌入式计算机研发制造大厂,也是英特尔“Intel AI: In Production”项目的首发合作厂商——这是英特尔帮助开发人员,让他们更容易将其人工智能设计原型到推向市场的一项计划。这个项目的实施意味着我们可以预见到的,随着多样化的技术领域不断扩大,利用英特尔技术在边缘端实现低功耗的推理和演算,会有更多的人工智慧创新产品面世。

在这样的背景下,今年研扬发表了UP AI Core模块,是研扬科技为UP Squared Board特意定制设计的边缘计算处理卡。UP AI Core模块搭载进阶神经运算芯片: 英特尔Movidius?Myriad 2 VPU,板载512MB DDR内存、超低功耗及可以近端深度学习运算。

AI 模块

产品开发者可利用这款低功耗、高效能的AI Core模块,搭配英特尔的“神经计算机棒”开发包,使硬件立刻有深度学习的运算功能,不需额外升级硬设备,也不用连接云端网络更新,可大大提升工业物联网边缘设备的深度学习及机器视觉功能。

这款模块是全球首款超小型嵌入式AI处理卡,它可以快速研发完成,是因为结合研扬的工业创新主板UP Squared所设计。AI Core模块的Mini-PCIe接口,即是对Up Squared Board生态的一种扩展,又弥补了Up Squared Board在边缘计算领域的不足,它可以整合进所有主流工业计算机板卡及系统产品,搭配支持的软件工具,不需要透过云端设备,利用AI Core模块,就可以近端新增及教育既有的神经网络。

AI处理卡

现如今IoT解决方案,最主要的挑战就是如何将边缘设备连到云端。其所面临的问题不外乎网络等待时间、网络带宽、可靠度和安全性,而物联网专家也赞同云端产品并不能完成所有的任务及决策过程。同时随着AI应用需求日益增加,研扬科技是第一家将AI技术应用于边缘设备的工业计算机厂商。结合人工智能及硬件加速运算的AI Core模块,正是在物联网应用中,可以补强云端限制的产品。

除了工业上的应用场景,AI Core模块也非常适用于需要物体辨识、人脸辨识的无人机、高阶虚拟现实耳机、机器人、智能居家、智能影像监控、及智能零产品应用。

由此可见,边缘AI不只是未来的业绩成长动能来源,它已经变成现在看得到的生意。AI产品的应用是无止尽的,在未来几年,我们可以预期的,在零售、制造、医疗看护、交通及网络安全等等细分市场,将会掀起巨大的产业革命。

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