根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查，DRAM原厂已陆续与客户谈定7月份利基型内存合约价，价格大致和6月相同。展望第三季，预期DDR4利基型内存报价水平将较接近主流标准型与服务器内存，因原厂可透过封装打线形式的改变(bonding option)做产品类别更换。DDR3则呈现相对稳健的供需结构，报价预期没有明显变动。整体而言，第三季利基型内存价格走势预估将持平。

就产品应用种类观察，首先在利基型内存需求大宗的电视，今年出货量持稳，约为2.157亿台。不过就搭载的DRAM而言，考虑SiP封装具有节省零组件成本或PCB面积的优势，FHD电视的SoC已有超过7成以SiP封装的型式出货；低端4K TV在成本考虑下，亦开始逐步导入SiP。然而因温度限制，采用SiP封装方式的DRAM仅能搭载DDR3内存。

观察终端售价，目前相同容量的DDR4与DDR3仍有2成以上的价差，而TV主芯片因两种内存规格都兼容，因此DDR4在利基型内存中的渗透率上升速度十分缓慢，甚至有新开案的电视机种回头采用DDR3。DRAMeXchange认为，在DDR4价格没有回落至接近DDR3之前，或说只要PC或服务器所采用的DDR4价格维持在高水位，DDR3就仍会是利基型内存的主流，预期此现象最快可能要到2019年底才有机会扭转。