中国5G商业普及应用时间表已经确定，尽管移动、联通和电信三大运营商研发和试验进度并不统一，但大致节点还是保持了一致，即2019年试商用，2020年开始普及。

　　相应的5G设备制造的整个产业链包括5G系统、芯片、电子元器件等高端制造业，也将迎来高速发展。

　　相对于前几代移动通信技术，5G的应用场景更为丰富，也带来了市场差异化性能需求，包括容量更高、数据速率更快、端到端时延更低、开销更低、大规模设备连接和始终如一的用户质量体验等等，由于信号传输速度和频率的提高需求，也推动5G建站密度大幅提升。根据中国联通预测，最终实现 5G 在国内的完整覆盖，至少需要部署约475万个5G宏基站，并同时部署约2倍数量的微基站，在5G建设期内，平均每年新增5G基站数将超过100万个。

　　而目前，5G的基站建设步伐也是异常急迫，今年上半年基站设备用相关材料已经陆续进入测试阶段，各大运营商的试验网频率也将于近期公布。目前基站用各类通信研发板已经开始量产，PCB通信板作为基站建设的重要材料，近月来已掀起第二波的涨价潮，PCB龙头企业在过去在4G的建设中，持有受益于通信板市场的需求带动，未来5GPCB板的需求将继续爆发。

　　基于两部委扩大和升级信息消费三年行动计划，5G产业正稳步推进，对通信行业基本面将持续利好。5G基站建设是国内基础建设的重要一环，PCB受5G基站结构变化及材料加工难度加大，预期5G用板市场规模至少是4G的3倍，PCB行业竞争壁垒高，深南电路、景旺电子、崇达电路等相关企业有望继续享受5G红利。