全球领先模拟IC供应商——德州仪器（TI），近日宣布计划在美国投资32亿美元新建工厂，主要用于生产模拟IC的12英寸晶圆设施。

据媒体引援TI提交税务申请文件报告称，投资的32亿美元，分为建设工厂与晶圆生产设备两大部分。其中，建设工厂的投资金额为5亿美元，晶圆生产设备的投资金额为27亿美元。

尽管该特殊税务申请案没有获得当地政府批准通过，但是按照计划如期进行，该晶圆厂将于2019年开始投建，并于2022年正式运营。　　

TI的模拟IC业务表现突出，模拟IC业务是TI最主要的营收来源。 

据IC Insights的预估，2017年TI模拟收入占其130亿美元IC总销售额的76%，以及其139亿美元半导体总收入的71%。同时，TI公布的2018年Q1财报显示，一季度实现营收37.89亿美元，同比增长11.38%;实现净利润13.66亿美元，同比增长37.01%。 

据天风证券的研究报告称，TI Q1的超预期表现主要来自工业和汽车市场对相关产品的强劲需求，特别是模拟产品线。模拟芯片收入比去年同期增长14%，主要来源于能源和信号链的需求增长。　　

TI得到如此靓丽的成绩，主要是受益于模拟芯片自身及其市场的特点，即模拟芯片的差异性显著，生命周期长。　　

据了解，TI是首批在12英寸晶圆上生产模拟芯片的公司之一。TI称，与使用8英寸晶圆相比，在12英寸晶圆上制造模拟IC，可以使每个未封装芯片的成本优势提升40%。2017年，TI一半以上的模拟收入都是通过使用12英寸晶圆制造实现的。　　

而现在，TI计划再次投资32亿美元用于生产模拟IC的12英寸晶圆设施，将会使该公司在未来的市场竞争中处于有利位置。 

据IC Insights统计，2017年全球前十大模拟IC供应商占据了59％的模拟市场，且排名前十的模拟IC供应商均为欧美日厂商，分别是德州仪器（TI）、ADI、Skyworks、英飞凌、ST、NXP、Maxim、安森美半导体、Microchip和瑞萨电子。