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大基金总裁:我国芯片产业存在三方面差距

来源:网站整理 发布时间:2018-09-21

摘要: 昨(19)日,中国芯片发展高峰论坛在南京举行。国家集成电路产业投资基金有限公司总裁丁文武在演讲中表示,集成电路是国家的战略性、基础性、先导性产业,是国之重器。

昨(19)日,中国芯片发展高峰论坛在南京举行。国家集成电路产业投资基金有限公司总裁丁文武在演讲中表示,集成电路是国家的战略性、基础性、先导性产业,是国之重器。

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丁文武介绍,2017年中国集成电路销售收入达到5441亿元人民币,同比增长24.8%。对我国集成电路产业的发展,国家政策支持巨大,包括从2000年的18号到2006年的4号文件,再到2014年的国家集成电路产业推进纲要的出台,以及设立国家集成电路产业投资基金。 

丁文武同时指出,与全球水平相比,我国集成电路产业还存在三大差距。 

第一个差距,是我国每年进口集成电路额度巨大,对外依存度非常高。2017年中国进口集成电路额度达到2601亿美元,进出口逆差达到1362亿美元。逆差非常巨大,也说明了我国对外依存度非常高; 

第二个差距,我国高端芯片基本上依赖进口,包括CPU、储存还有高端的通信、视频芯片等等; 

第三个差距,产业规模和企业规模差距也非常大。 

除了这些差距之外,目前面临的国际形势也是非常复杂严峻。丁文武说,现在,大家都知道了中国芯片产业与发达国家差距太大,都认为中国要大力发展芯片,必须要下定决心积蓄力量发展芯片产业,在这方面大家形成了高度的共识。 

丁文武同时表示,现在,国家层面在为集成电路产业的发展创造良好的发展环境。在市场方面,我们已经有很多新的业态、新的产品、新的技术在不断涌现。 

芯片设计、制造确有短板

芯片被喻为信息时代的“发动机”,是一个国家高端制造能力的综合体现。 

“中兴事件既不等同于整个中国制造业发展水平,但也不是中国制造中的个案。”张连起说,中国的“缺芯”困境一定程度代表了中国制造的现状:够大而不够强。  

中科院微电子所所长叶甜春坦言:“我们在芯片设计、制造等方面确实存在短板,特别是制造环节相对较弱,部分核心技术、关键设备没完全掌握,但这些技术我们都有布局,而且与国外差距不断缩小。”  

近年来,我国一批集成电路制造关键装备已实现了从无到有的突破,技术水平全面提升。以中兴通讯为例,其国际专利申请量在全球企业中连续八年排名前三,公司各主要产品中大量使用自主研发专用芯片。  

“只有强大了,对方才会把你当对手。‘禁售令’一定程度上反映美国对中国高端制造业发展的警惕和担心。”北京邮电大学教授张平表示。         

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