IPC面向电子行业PCB制造商的全球调研项目已经启动，此保密性调研项目是《2018年IPC PCB技术趋势调研报告》进行全球数据收集的一部分，调研截止日期为7月13日。

此调研项目开展的目的是衡量PCB行业当前的技术能力和未来五年能力发展的潜力。调研内容涵盖板子类型、层数、厚度、线宽和线间距、纵横比、I/O节距、热性能、频率、可靠性、材料和表面处理等技术能力。参与者需要回答与本司产品相关的问题，集中在特定终端应用领域，比如：汽车、通讯、计算机和商业设备、消费电子、国防与航天、工业、医疗和仪器仪表等。

本月早些时候已启动面向OEM公司的全球调研项目，来收集他们当前技术方面的要求、新兴技术应用方面的产品规划、未来五年的PCB规范预测等数据。PCB能力和OEM规范要求数据汇总处理后将生成PCB技术、技术要求的当前和未来状况、以及截至到2023年PCB技术发展的前景信息。

参与调研者将免费获得一份《2018年PCB技术趋势调研报告》，欢迎PCB工程师、设计师和技术专业人士踊跃参加此项调研。调研以中文进行，详情请联系marketresearch@ipc。org，电话： +1 847-597-2868。