半导体产业发源于美国，历史上曾先后经历过从美国到日本、从日本到韩国、台湾地区两次产业转移。国产芯片自给率在25%左右，随着国家政策推动人才、资金加速向半导体产业集中，国产半导体产业通过技术积累及早布局，具备能力把握潜在需求换代机遇，预计将成为半导体产业第三次迁移地。

据半导体研究机构IC Insights预测，2018年全球纯晶圆代工市场规模将增加42亿美元，其中有九成将来自中国内地的贡献。　　

报告指出，国内无厂半导体如雨后春笋般兴起，带动该区域晶圆代工服务需求增加。去年，国内晶圆代工营收跳增26%至75亿美元，增幅几乎为全球平均值(9%)的三倍，今年成长爆发力则更为惊人。 

据报告预测，中国国产纯晶圆代工营收今年预估将扩增51%，占全球比重将成长五个百分点、成为19%，跃居亚太地区之首。　　

报告看好主要晶圆代工厂的国内营收今年都会有两位数的成长，当中台积电受惠虚拟货币相关设备需求，将成为最大赢家。　　

台积电去年来自国内的晶圆代工营收跳增44%，今年预估更将飙升79%至67亿美元，占台积电总体营收比重上升至19%，为2016年9%的两倍有余。 

国内IC设计市场未来三年CAGR预计达30%，国内代工厂通过产能保证、资源倾斜等为国内客户青睐，本地化优势明显。 

在国内市场，晶圆代工厂销售份额约35%，出货份额达67%；内资及外资代工厂12寸产能均扩张迅速，2016-2021年CAGR分别为25%、44%。 

国际厂商在内地布局加速或在先进制程领域施加竞争压力，但对国内代工业现有制程业务影响较小，2021年外资12寸产能占比仍仅为21%，产能冲击影响有限