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NXP看好车用半导体 产品将以ARM架构为主

来源:网络整理 发布时间:2018-09-29

摘要: NXP指出,未来车用产品规划将以ARM架构为主。

  随着Qualcomm确定放弃收购NXP后,睽违整整2年,NXP近日于中国成功举办NXP Connects 2018,聚焦人工智能、边缘运算、物联网与车用电子等应用。而NXP指出,未来车用产品规划将以ARM架构为主,但Power PC架构现阶段仍有亮眼表现。

  就车用电子与自驾车领域来看,呼应前面所述,MCU与MPU固然是重要主轴,但象是类比与混合讯号元件,以及电源管理芯片或毫米波收发器等,在NXP Connects 2018中也扮演重要角色。

  不过,细观NXP Connects 2018展出的车用处理器,几乎是以i.MX 8系列处理器为主,已看不到较旧款式产品,而i.MX 8系列处理器几乎是被用作车载资通讯与ADAS应用。在MCU方面,则是Power PC架构的能见度较高;但值得一提的是,NXP资深副总裁暨汽车事业部技术长Lars Reger亲口证实,未来NXP将会把重心放在ARM架构的MCU开发上,这也无怪乎NXP推出的车用产品皆以ARM架构为主,Power PC系列反倒没有太多声音。

  此外,由于NXP同时拥有2种运算架构的MCU产品系列,所以会在软体面与开发工具等做到一致化,让客户在开发上无需担心采用何种架构;但长远来看,这对ARM在车用市场的开发来说,确实又获得相当重要的进展。

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