近日，在旧金山举办的美光 Micron Insight 2018 大会，新型态存储器 3D Xpoint 成了目光焦点。美光指出 3D Xpoint 未来会应用在主流的存储器与储存产品上，预计在2019年底出样品，但实际的营收贡献要到 2020 年。

3D Xpoint 是强调大量即时数据处理的高速运算时代下的产物。　　

拓墣产研指出进入高速运算时代，“存储器技术演进速度出现跟不上系统效能演进速度，”如摩尔定律的极限限制、现有 DRAM 与 CPU 间的频宽有限、 SSD 资料中心储存的高速 IOPS 需求与物联网需要低能耗、资料耐久度高、每次写入或储存的资料单位小等层面等都是催生新型态存储器的重要原因。 

英特尔与美光共同开发，但 Intel 已推出相关产品　　

因此除了主流的 DRAM 与 NAND Flash ，三星、英特尔(Intel)、SK 海力士与美光等存储器厂商也纷纷投入在新型态(或称次世代)的 MRAM、PRAM 和 RRAM 存储器上，而 3D Xpoint 则归类在 PRAM 中。此技术由 Intel 和美光在 2015 年联合推出，两家将在 2019 年共同完成第二代 3D Xpoint 技术开发后分道扬镳各自开发。　　

3D Xpoint 是一种非挥发性的存储器，和主流非挥发性存储器的 NAND Flash 相比，其读写速度相差 1,000 倍(这是 Intel 宣称，有不少实测数据指出并没有相差这么大)且使用寿命更长，和挥发性存储器 DRAM 相比，其制造成本较为低廉，因此被视为补足 DRAM 与 NAND Flash SSD 差距的重要新产品。而 Intel 与美光都认为，此技术适合应用在云端资料中心的 Server SSD 中。