联发科高调宣布：明年相继推出5G基带和5G系统芯片

来源：21ic 发布时间：2018-11-02

摘要： 联发科执行长蔡力行10月31日指出，明年上半年将正式推出5G基带芯片M70，明年底再推出5G系统芯片(SoC)，为2020年5G换机潮做最好准备。他还表示，对于5G系统芯片，首个产品会是针对大陆地区所需求的频段。

据中国台湾地区媒体报道，联发科执行长蔡力行10月31日指出，明年上半年将正式推出5G基带芯片M70，明年底再推出5G系统芯片(SoC)，为2020年5G换机潮做最好准备。他还表示，对于5G系统芯片，首个产品会是针对大陆地区所需求的频段。

蔡力行强调，虽然联发科不会增加整体智能手机芯片研发资源配置，但随着5G商转时间点愈来愈近，联发科投入5G的资源会愈来愈多，预期明年底时，5G研发资源占比将会超过4G。

蔡力行提到，从技术面看来，该公司过去在4G时期学了一些教训，因此对3GPP各种5G标准讨论参与很早且积极，去年并大幅增加资源进入设计芯片阶段，对于整个5G基带架构相当清楚，也充分发挥。

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