Intel早就宣布会在今年底推出新一代Xeon至强服务器处理器，代号Cascade Lake-SP（CLX），仍然采用14nm工艺和Skylake架构，最多28个核心56个线程，部分硬件免疫安全漏洞。

近日的超级计算大会上，Intl的不少合作伙伴都展示了基于Cascade Lake-SP的服务器平台，QCT更是首次公开了其发布时间表。

根据这份时间表，Cascade Lake-SP将在今年第四季度发布，但会分为两波，第一批只有XCC多核心部分。

Intel目前的服务器芯片有三种不同内核，XCC最多28核心，HCC最多18核心，LCC最多10核心，换言之下代平台首批出货的只有20-28核心的高端型号。

至于其他核心较少的型号，安排在明年一季度末到二季度初，并没有更确切的日期。

工艺架构基本不变的同时，Xeon下代一方面主要是提升频率，另一方面会支持基于3D XPoint非易失性存储技术的DCPMM内存，单条容量128GB、256GB、512GB。

根据联想此前泄露的规格，Cascade Lake-SP家族一共多达39款型号，最顶级的金牌8280M 28核心56线程，基准频率2.7GHz，比现在提高200MHz，热设计功耗205W，价格超过1万美元。

另外，Intel还在打造Cascade Lake-AP系列，双芯片胶水封装而成，最多48核心56线程。

Cascade Lake之后，Intel服务器平台还有一代14nm（代号Cooper Lake-SP/AP），预计到2020年才会转入10nm（代号Ice Laek-SP/AP）。看这样子胶水大法将成为长期策略。