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高通执行长:与苹果和解差临门一脚 5G商机是关建

来源:科技网 发布时间:2018-11-29

摘要: 高通(Qualcomm)执行长Steve Mollenkopf于11月28日接受CNBC采访时表示,高通和苹果(Apple)离解决专利纠纷只差临门一脚。 根据CNBC报导,苹果和高通近期缠讼不休。



高通(Qualcomm)执行长Steve Mollenkopf于11月28日接受CNBC采访时表示,高通和苹果(Apple)离解决专利纠纷只差临门一脚。


根据CNBC报导,苹果和高通近期缠讼不休。苹果指控高通非法要求过高专利授权费,高通则指控苹果非法窃取和交换其商业机密。


Mollenkopf表示, 双方一直在谈判,在2018年下半到2019年就很可能达成和解。


尽管双方多年密切合作关系因专利诉讼而生变,但Mollenkopf对双方未来关系持正面看法,尤其是在5G时代即将来临之际。
Mollenkopf指出,在4G转换到5G之际,总会有机会和风险。高通在5G与所有公司合作,也很乐意与苹果合作。


Mollenkopf预估5G网络将从2019年春季开始推出,作为高通的核心焦点,他还吹捧5G对行动网络和更广泛的物联网(IoT)的庞大好处。


高通认为,迅速向新一代行动网络移动的公司往往赢得市场先机,摩托罗拉(Motorolas)和Blackberrys的经历可为殷鉴,相反的,创造、拥抱新技术的公司表现常是后市可期。当然,高通试图向每家公司提供最新技术,而且每家原始设备制造商都享有与高通合作的机会。

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