尽管2019年智慧手机市场趋于成熟，然而对于显示驱动芯片业者来说，整合触控与显示芯片(TDDI IC)将成为突破手机销售量能成长瓶颈的关键。

熟悉半导体封测业者直言，随着手机品牌大厂看好中阶机种明年将成为智慧手机市场主战场，全荧幕、高规平价成为Android阵营重点策略，台系TDDI IC设计、封测、以及在TDDI IC封装中渗透率持续攀升的薄膜覆晶封装(COF)、基板等业者，2019年将迎来相当正向的市场展望。

熟悉驱动IC封测业者表示，台系业者中目前以联咏最为积极，力求与国际IC设计业者的新思(Synaptics)分庭抗礼，联咏已经包下如封测厂南茂等业者产能，另外如奕力也急起直追，第4季 TDDI IC量能开始窜出，敦泰、谱瑞、奇景等也持续摩拳擦掌，等候2019年TDDI IC的替代效应发酵。

对于后段封测业者南茂、颀邦来说，智慧手机量能成长并非重心，由于全荧幕设计刺激了TDDI IC需求大增，今年Android阵营如华为、小米都强力跟进，同时TDDI IC中采用COF封测的渗透率也持续攀升，这些都相当有利于驱动IC封测双雄以及COF基板厂如易华电子等业者业绩成长。

熟悉封测业者估计，2019年TDDI IC采用COF封装的渗透率，有机会从2018年末的20%一路攀升，预计2019年第3季挑战25%、第4季更挑战30%水平。

TDDI IC大力改采COF封装，其中也使得COF基板厂产能配置重心移往获利佳的中小尺寸COF，但是大尺寸显示器驱动芯片原本就以COF封装为主，随着大陆面板厂持续新增产能，加上平面电视每年仍有个位数百分比的稳健成长，原本COF在大尺寸领域的产能也可能供不应求，市场也估计2019年中，大尺寸COF价格有机会因应基板产能吃紧而出现调整。

台系后段封测业者坦言，台系IC设计业者中，以联咏近期的TDDI IC出货最为猛烈，联咏在晶圆代工厂产能有完善支援，2019年联咏也有机会保持TDDI IC领头羊角色。

封测业者表示，2017年如南茂承接联咏TDDI IC封测订单营收比重，已经略比新思高出一些，估计各约在3成左右，南茂等封测厂目前产能也不足供应，陆续与IC设计客户签订协约保障测试产能，南茂12月产能已经比先前多出10%，加上明年下半新产能陆续到位，估计TDDI IC封测量能将有20%左右的成长空间。

对此，南茂、联咏等相关业者发言体系不公开对产品、财测、客户等做出评论。

熟悉后段封测业者表示，对于COF封测、基板业者来说，供需持续吃紧，主因系华为、小米、Oppo、Vivo等非苹阵营仍非常积极抢进新技术导入，其中又以华为最具野心，已经使得南茂、易华电等业者营运表现受惠。

展望2019年，华为仍对外释出较高的销售目标，力拼出货2亿支智慧手机，小米则紧跟在后，Oppo、Vivo近期相对保守。

封测业者认为，虽然COF封测产能供不应求，但是为了追上全荧幕、极窄边框的设计趋势，玻璃覆晶封装(COG)部分接单也仍畅旺，中小尺寸驱动IC封测2019年第1季营收修正仅是反映工作天数减少，但是来自TDDI、COF替代效应以及既有COG封测订单需求，台系半导体供应链业者并不悲观，除了订单能见度相对清晰外，明年第2季以后将会有更显著来自于TDDI IC放量的成长挹注。

驱动IC供应链业者透露，芯片、封测、基板业者如也将持续在供不应求态势下选择性接单，近期重点观察农历年节前后市场状况，而在中小尺寸TDDI IC需求强劲，大尺寸驱动IC需求持稳的态势下，传出颀邦、南茂也将评估市况，进一步在2019年第1季中旬决定是否要再度调涨封测代工费用。