苹果(Apple)自2016年推出无线耳机产品AirPods之后，虽然一开始外界并不看好发展，然而产品后续的销售表现相当亮眼，现在已经与Apple Watch并列该公司最具成长性的硬件产品。

据DIGITIMES Research整理的资料显示，AirPods发表之后短短不到半年，在美国无线耳机市场的市占率就已经来到26%，另据IDC预估，无线耳机与眼镜类产品自2018~2022年的复合年均成长率将达到56.3%，未来发展性相当可期。

虽然无线蓝牙耳机相关产品已行之有年，但AirPods的成功，自然也引起包括Android阵营等其他品牌的关注，纷纷针对相关技术进行研发，跟据市场消息，包括亚马逊(Amazon)、Google等2019年都有相关产品可能推出的计划。

而就过去的消费性电子产品发展态势来评估，一旦苹果带起风潮的应用，后续其他品牌跟进的商品有很大的机率会仿效设计，这对于已经打入AirPods供应链的零组件厂商来说，绝对是个好消息。

软硬结合板是目前AirPods采用的主流技术，相关供应链表示，可以确定至少到下一代的AirPods产品设计上仍然会采用软硬结合板，且已经开始小量出货。虽然下一代的AirPods推出时间一再推迟，但相关厂商普遍预期会在明年上半推出，届时可能会包括生物辨识感测相关的应用。

据DIGITIMES Research调查，iOS在全球智能型手机作业系统仅占15%，这代表非苹阵营市场还有相当大的发挥潜力，而外界普遍看好，目前已经在AirPods供应链中的软硬结合板厂商，比起其他PCB竞争对手，在持续切入无线蓝牙耳机市场更具备优势。
供应链业者皆表示不对任何单一品牌或产品发表评论，但也都强调，相当期待软硬结合板未来在各类穿戴式产品的发挥，希望能够持续扩大软硬结合板的渗透率。

不过根据台郡先前的说法，未来无线耳机有可能为了加入更多元的功能性而导入5G天线软板。在轻薄短小的产品发展趋势下，软板跟软硬结合板都有机会在无线耳机商机发酵的带动下，提高整体技术的市场规模。

现阶段台湾在软硬结合板技术占有不错的市场地位，领先大厂包括欣兴、华通、燿华都具备大量出货能力，其中华通和燿华已经是AirPods供应链成员，除此之外，PCB大厂臻鼎也有相关布局，业界普遍都看好软硬结合板未来在穿戴式产品、手机应用模块及车用电子领域受到重用。