代表多家苹果(Apple)代工厂的首席律师于12月16日表示，这些代工厂并未与高通(Qualcomm)进行和解谈判，将向高通索赔至少90亿美元，并已为4月的庭审做好准备。

根据路透(Reuters)报导，鸿海、和硕、纬创和仁宝等代工厂在2017年卷入苹果与高通的纠纷。在电子产品供应链中，代工厂会购买高通芯片并在制造手机时支付专利费，再向苹果等客户报销。高通在2017年控告这些代工厂，指控他们已停止支付与苹果产品相关的专利费。

这些代工厂已向高通提起诉讼，指控高通既卖芯片又要求以手机售价的一定比例金额作为专利费，实为反竞争商业行为，并向高通索赔90亿美元。而这些代工厂若在反垄断诉讼中胜诉，高通的赔偿费将高达270亿美元。

代表这些代工厂的Gibson，Dunn&Crutcher律师事务所合伙人Ted Boutrous表示，高通高层暗示已与这些代工厂进行实质和解谈判为不实说法。Boutrous指出，高通表示已与代工厂谈论过专利授权，但基本上高通的条件依旧不合理，遂使双方谈判陷入僵局。在设下这么多先决条件的情况下，恐怕很难讨论出新的授权协议。

高通执行长Steve Mollenkopf虽曾暗示高通与苹果离和解只差临门一脚。但苹果律师William Isaacson在12月1日坚决否认任何和解的可能性。Isaacson表示，双方须上法庭进行公开审判。最近有报导指出双方即将达成和解，但事实并非如此。双方几个月来没有谈判过。