2018年对台湾IC设计产业来说，在上游晶圆代工产能吃紧的帮助下，客户只求顺利供货，无意过度杀价的行为，面对机会比挑战多的情形，多数台系IC设计公司顺利交出较2017年成长的成绩单；不过，面对2019年整体竞争环境多出不少新的变量，包括美中贸易纷争、全球总体经济疲乏、手机需求成长失速，科技大厂资本支出调低等。

即使5G、物联网(IoT)、人工智能(AI)、工业自动化，智慧家庭及云端服务等创新商机日渐成熟，但在挑战看来比机会更多的未来，台系IC设计业者虽然仍一口咬定2019年仍将力拚成长，但在大环境不像2018年如此友善，业绩企图心及信心指标反而已先退一步。

2000~2017年中国IC设计企业数量

其实台湾IC设计前十大公司名单已很久没有波动，这除了凸显业界大者愈大的竞争现况外，也显示一线台系IC设计业者在既有的芯片市场虽然仍名列前茅。

但跨界经营的努力，并没有明显成果，尤其每每占据台湾前十大IC设计公司名单过半的LCD驱动IC设计公司及利基型存储器芯片业者，在面对中国同质性业者如雨后春笋的出现后，如果再不积极找寻新产品、新市场及新应用，被中国IC设计同业赶上，应该只是时间早晚的问题而已。这一点从中国研究单位公布2018年前十大IC设计公司的进入门槛，已拉高到人民币30亿元的情形，可以看出大概。

联发科转型成败　左右台湾IC设计产值起落

联发科身为近20年来台湾IC设计产业的扛霸子，2018年在面对全球手机市场需求成长明显趋缓的考验下，也出现成长不若预期的压力，这对联发科来说是个很大的警讯。毕竟，2018年对全球IC设计公司来说，是个很友善的一年，只要拿得到上游晶圆代工产能，生意其实是非常好做的。

联发科在上游晶圆代工厂端的经济规模，足以保证被晶圆紧缺问题的干扰最小，但联发科截至2018年12月，还在为2018年营收能否较2017年成长的目标积极努力，正凸显联发科行动装置芯片产品成长动能的失衡，已成为后续追求营收及获利成长的最大包袱。

ISSCC中国地区历年论文入选数量

联发科一路成长的过程中，不管是主力芯片顺利跨过PC、消费性电子、及行动通讯市场的多重门槛，国际化程度也已达世界级水平，配合近年来因应成长及分工，所采取一连串的购并手段也都已发动，作为一个全球前十大IC设计业者，其实已很难再剑出奇招，带动公司更新一波的跳跃式成长。

因此联发科只能一步一脚印的布局物联网、车用电子、AI及5G等新世代芯片平台，与同业货真价实的一较长短，联发科最新的转型课题，不仅牵动公司未来5到10年的成长蓝图，更与台湾IC设计产业发展息息相关，毕竟联发科所贡献的产值几乎已近总额一半强。

标准型芯片生意难为　开拓新局势在必行

至于因台湾两兆双星产业政策而崛起的台系LCD驱动IC设计业者及利基型存储器芯片供应商，虽然常年占据台湾前十大IC设计公司逾半名次，不过面对中国IC设计公司不断涌出，并锁定这类量大的标准型芯片市场积极抢攻，加上台湾TFT及DRAM产业链的全球竞争力已有下滑趋势，如何开拓新局将是联咏、奇景、敦泰、硅创、晶豪及钰创的最新营运压力。

在开拓新产品、新市场已势在必行后，加上AI、云端服务、物联网、工业自动化等创新应用，正带起全球ASIC市场需求一波更高的成长动能，台系LCD驱动IC及利基型记忆供应商未来跌出十名以外的机率已越来越高。

相较于过往全球ASSP芯片市场量大价稳的特性，只要能IC设计公司本身产品竞争力够质量，再结合上、下游协力厂进场赌一把，多能成就一定的营运规模。但在全球ASIC市场正因应创新AI、区块链、5G技术而起的现在，习惯垂直整合资源的各个市场龙头客户，正掀起一波ASIC狂潮，抢用最先进制程技术，开发最高效芯片解决方案的需求。

2018年中国IC设计排名预测

ASIC市场可望在未来数年来倍幅成长的魔力，不仅让台湾设计服务产业链自2017年下半就一路忙到2018年，2019年工作量看来也只会更多，完全不会减少下，甚至连联发科都能插旗接单ASIC生意的举动，似乎已预告台系设计服务业者跻身前十大IC设计公司，可望水到渠成。

中国IC设计民粹当道　磁吸效应渐大

中国半导体产业这几年虽然历经当地产、官、学界资源的力挺，但在美中贸易大战的无芯之殇，几乎被一次打回原形后，中国IC设计产业的质量同步成长运动，预计将会形成新的民粹主义及当红的政治任务。

仔细观察目前中国本地其实已拥有1,600余家IC设计公司，配合上游晶圆代工厂2019年将倍数成长，下游封测业者竞争力也慢慢拉高至国际水平，中国IC设计公司成长的温床其实已为政府及产业界成功暖被，各家IC设计业者奋起的结果，应该只是时间早晚的问题而已。

在2018年中国前十大IC设计公司的入选门槛，年营收标准跳升至人民币30亿元规模后，预期这基础年年上扬的走势，正佐证中国IC设计产值蒸蒸日上的前景。

其实中国IC设计产业的发展，正复制北美、台湾IC设计产业的成长套路，先是上、下游供应链完善，接着是人才、资金被大举磁吸形成质变，最后取代效应一发酵后，本土IC设计公司就会瞬间茁壮成长。

根据国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference；ISSCC)新公布的论文入选名单，中国半导体产业2019年共有19篇论文得奖，加上最新的上海科创板，几乎是为中国新兴半导体业者大开筹资的方便之门。

台湾主要IC设计公司2018年1~11月营收表现与YoY

配合中国内需市场对于全新的AI、区块链、云端服务、5G、自动驾驶、人脸辨识等创新科技，都展现非常欢迎的态度，中国IC设计产业的超台赶美之路，正在快马加鞭的奔驰途中。

创新范筹扩大　台湾IC设计产业备受挑战

面对2019年大环境变量增加的挑战，各家IC设计公司追求唯一成长目标的利器，其实也只有创新这一招，尤其在终端产品、市场及应用，正张开双臂迎接5G、区块链、AI等全新技术，并大范围尝试在云端服务、物联网、车用电子、智慧家庭、智慧城市、工业自动化，及金融科技等应用。

挑战与机会永远并存的现实，正考验各家台系IC设计公司操盘人的创新决心及资源分配的策划，毕竟，在全球IC设计产业的创新挑战已不再侷限于芯片本身，连上、下游生态系统，软、硬件平台结合，都一同被纳入创新的范围后，还是只想追求本小利多的台系IC设计公司，不需等待其他竞争对手追上，自己先被淘汰的机会更高。