受到2018年LED产业需求低迷影响，部分中国LED业者延缓新增机台的进度，尽管近期市场能见度仍不明朗，整体供过于求未见纾解，但在各地政府补贴推动下，陆厂扩产计划将相继推动进行，带动LED设备厂商的订单能见度可看旺至第3季。

而Mini LED技术与成本逐步成熟，将驱使LED业者在下半年将加快量产脚步，预计2019年下半~2020年市场需求将快速起飞。

据中国业界估计，由于2018年LED价格跌幅压力扩大，部分厂商扩产计划转趋保守，约有200万片/月产能延后释放。其中，LED封装厂兆驰向上游延伸，与南昌政府合资约人民币30亿元，自建上游磊晶与晶粒产线原定于2018年投入营运，一度传出内部大批人力面临解散，上游产线计划可能无疾而终。

不过根据相关供应链指出，上游磊晶投资项目从2018年底重新启动，近期机台设备先后导入，并预计第3季底可望出货完毕。

虽然LED产业市况不见好转，但兆驰握有封装及照明的下游出海口，仍看好拓展上游磊晶及晶粒产线带来降低成本的效益，除了兆驰之外，2019年三安光电、华灿光电以及干照光电等陆厂也将持续推动扩产计划，包括三安位于泉州新厂也于2018年底陆续导入机台设备。

随着多家陆厂于2019年上半启动新增机台安装动作，LED设备厂商预期，原本2018年下半递延出货的订单，将可望从在上半年恢复拉货动能，并带动整体设备出货规模及营收将可望回升至成长轨道，不过也将为整体LED产业供需再投下变量。

此外，2019年Mini LED应用需求逐步放大，晶粒细小化与复杂度提高，将驱使晶粒检测与分选效率更加重要，LED业者将可望再添购更新型的检测与分选设备，LED点测与分选设备厂商惠特表示，目前新开发的设备将可提升点测效率达30%，预计从第3季~第4季出货需求将较为热络，也凸显出Mini LED供应链正酝酿从2019年下半放量生产的态势。

惠特科技2018年在中国的点测与分选设备市占率分别达到50%及80%以上，2019年看好Mini LED、3D感测与光通讯应用、雷射感测等应用趋势，预计LED相关设备成长幅度将达到双位数，而3D感测扩大导入于消费性电子与车用产品，预计VCSEL与雷射等新产品的营收比重也将从2018年的2%大幅提升至10%。

惠特表示，相较于2017~2018年整体出货规模均达到3,000台左右，预期2019年将配合客户扩产及Mini LED新需求，带动全年出货量将再攀升成长10~20%，并预期在2019年8月前的出货表现将稳定成长，而下半年新产品出货将延续成为新动能。

作者：韓青秀