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后iPhone时代PCB供应链 深化技术、多元发展仍是经营主轴

来源:digitimes 发布时间:2019-02-12

摘要: 全球手机市场成长动能趋缓的消息,从几年前的耳语,至今已经成为横躺在眼前的事实,作为指标性产品的iPhone,虽然年年都被唱衰销售可能不如预期,但2018年销售成绩的惨淡程度可以说是前所未见。



全球手机市场成长动能趋缓的消息,从几年前的耳语,至今已经成为横躺在眼前的事实,作为指标性产品的iPhone,虽然年年都被唱衰销售可能不如预期,但2018年销售成绩的惨淡程度可以说是前所未见。


上游供应链在去年底都明显感受到出货旺季提前中断,不少以苹果(Apple)为主要客户的PCB大厂也受到严重影响,营收旺季提早在11月就开始出现下滑,对于今年上半年的后续拉货,普遍也都不敢寄与太高期待。


历年iPhone销售量与销售额


近几年在PCB产业中,尤其是软板部分,原先由日厂掌握的市场,逐渐被台厂接管,业者表示,主要还是因为日本PCB业者在经营上,比较难以配合苹果时常因市场波动变化的拉货节奏。


台厂在这方面的弹性则远远优于日厂,加上产品技术已经追赶上苹果的高规格需求,市占率逐步提升,让臻鼎、台郡等台湾软板大厂的营收规模在这几年有飞越性的成长。


据相关供应链业者所述,其实iPhone销售状况越来越不如预期也不是没有预兆,2017年推出的iPhone X系列虽然带动相关供应链在年末出现了一波强劲拉货潮,但2018年上半其实就零星地开始出现砍单的消息。


只是因为2017年的旺季表现实在太过抢眼,2018年上半的下滑也就被理所当然地视为单纯的淡季效应,部分上游材料业者有了2018年上半的经验,对于苹果可能会再次出现突然砍单的状况,其实早有心理准备。


2017年确实是苹果供应链PCB厂收获丰富的一年,臻鼎更是凭着节节高升的市占率在2017年一跃成为全球PCB龙头大厂,但其实业者都很清楚,除了在市占率超车日厂之外,2017年的盛景其实很大一部分来自内部设计大幅更新,带动产品单价攀升所造成。


这并非是年年都会发生的常态,如2018年iPhone新机在PCB设计上就没有太大的变动,加上拉货紧缩,自然使得营收出现显著的下滑迹象。


全球智能型手机成长已经出现瓶颈,PCB业者自然早已预见iPhone迟早也会走入销售停滞甚至衰退的情况,而PCB做为一个发展多年的成熟产业,普遍也都见过不少大风大浪。


面对单一客户甚至全球景气的下行,自然都有应对之法,各家厂商就算有各自的客户结构及经营方针,在逆风即将到来的现今,「提升技术规格」和「多元业务发展」这两项心法,是所有业者共通的努力方向。


看重功能需求提升 深化技术能力


PCB业者普遍认为,由于短期内可能还不会出现有办法彻底取代手机功能地位的产品,未来5G、AI带来的大量应用更新,多数仍然得围绕着手机这个载体才能大幅度的普及化,未来手机的内部规格势必将跟着提高,能够追上技术规格的PCB业者,就有机会收获产品单价提升的果实。


而这也是不少苹果供应链业者虽然目前遭遇营运逆风,仍对于自身长期发展能抱持高度信心的原因,因为iPhone内部设计在手机市场几乎都是走在最前端,建立的技术优势可以让自己向外寻求更多其他的业务机会,以打入更多不同的手机品牌或是不同的应用产品。


臻鼎目前除了持续提升多种不同功能的软板规格,因为看好类载板(SLP)未来将逐步成为手机主板的主流产品,在类载板上下足功夫,目前类载板市场的领先厂商除了苹果、三星之外,据相关供应链消息,华为今年的Mate 30系列也将导入类载板。未来臻鼎将以软板及类载板为根基,继续布局软硬结合板、IC载板、COF等不同技术,往一站式PCB供应商的目标迈进。


另一家软板大厂台郡则是打算以无线通讯技术为主力发展项目,并表示在今年的iPhone新机相关模块的市占率可望有所提升。台郡强调,在即将到来的5G通讯时代,不仅对于手机天线的规格要求比过去更高,手机内所需要的天线数量也将增加,市场的成长潜力值得期待,在高雄和发产业园区取得的土地,未来也将建立毫米波技术研发基地。


鸡蛋分开放,发展多元业务分散风险


其实除了这些软板大厂之外,多数iPhone的PCB供应商,客户结构都相对分散,如欣兴、华通、景硕等厂商,都是提供类载板产品或软硬结合板为主,不说iPhone,就连苹果整个品牌占其营收比例都在个位数百分比,与前述的臻鼎和台郡有明显区别。


这些厂商提供的产品比较多元,接触的品牌客户也较多,撇除掉一向选择韩系PCB厂作为主要供应商的三星、乐金(LG)等南韩手机品牌,台厂其实在中系手机品牌布局较深。以欣兴和华通为例,都是华为的重要供应商,除了提供高阶的高密度连接板(HDI)之外,用于相机模块和电池模块的软硬结合板更是在这两年内取得明显成长。


由于相机模块设计方式不同,使得iPhone对于软硬结合板的使用量不如其他品牌,但其技术潜力已经得到陆系品牌业者的普遍认可,尤其华为、Oppo等中系品牌近年对于照相功能的高度重视,能够兼具轻薄短小并支援高阶相机模块运作的软硬结合板,渗透率自然持续增加当中。


欣兴先前强调,未来软硬结合板的业务将会以手机客户为主要开发目标,华通也表示,虽然公司在软硬结合板的导入应用相对多元,但手机客户也是现在最主要的成长动能,看好软硬结合板能以手机为起点,未来在更多不同的应用中大放异彩。


以手机为起点,拓展更多新应用机会


当然,无论是对苹果依赖程度较高的软板厂,还是客户比较多元的传统硬板大厂,iPhone或整个智能型手机市场,都不会是业者唯一的目标,如何运用耕耘手机应用所累积的技术能力,发挥到更多不同应用,是相关厂商的共同目标。


以苹果本身来说,除了iPhone、iPad之外,Apple Watch和AirPods等穿戴式产品都是硬件最新关注焦点,Apple Watch 4不仅在主板上已经导入类载板技术,其使用的软板数量也有望在功能逐代提升的情况下继续增加,AirPods则是以软硬结合板为主,未来一样会增加更多人体状况检测功能,提高产品设计规格,进而带动销售单价上升。


除了苹果之外,整体消费性产品未来其实有非常多不同的应用可以期待,除了手表、耳机等穿戴式应用,随着5G通讯发酵,像虚拟实境(VR)等酝酿多年的应用,都有机会在高速传输的帮助下取得更进一步的成长。


此外,如智慧音箱等家居系列产品,也有不少PCB业者积极布局当中,先前臻鼎就曾表示,公司除了开始提供Facebook用于VR装置的软板,另外针对不少美系业者的智慧家居产品也有所涉猎。


在消费性产品之外,车用电子也是不少iPhone供应链厂商盯上的项目,无论是车载镜头所需使用的软硬结合板,还是未来车联网带来的天线软板商机都非常值得期待,不过车用市场需要长时间的经营与耕耘,绝非短短一两年内就能取得成果的领域。


虽然外界常常怀疑车用电子是否真的有追求轻薄短小的动机,进而质疑导入软硬结合板和软板的可能性,但就现况来看,软硬结合板已经确定导入不少一线车用零组件厂的镜头模块,而天线软板也开始有下游供应链表现出高度兴趣,未来的发展性绝非空穴来风。

作者:劉憲杰

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