PCB产业升级智慧制造再下一城，继2017年台湾电路板协会(TPCA)以硬板业者为辅导对象促成PCB A-Team之后，去年再成立PCBECI设备连网示范团队计划。这次计划则是将重点摆放在设备端，促成PCB产业制定通讯标准，藉此将位于生产线上最前线的设备层达到连网、智慧化的目标。

该计划目标主要有三，一是协助PCB设备业者具备PCBECI通讯协定的开发能力；二是初期率先打造百台设备具备连网能力；三则是辅助至少20家业者达到设备连网，生产数据可视化的能力。而该示范计划也在21日正式举办启动仪式，向外界宣告PCB产业迈向智慧制造的下一步棋将会怎么走。

PCB产业设备连网普及率不到1成、85%处于单机自动化

智慧制造浪潮席卷全球各个产业，台湾虽是全球PCB产业的最大供应者，但不管是智慧化还是数字化的程度，都远不及半导体与面板产业。TPCA过去几年也盘查了PCB产业目前所面临的困境，其中就发现85%的PCB业者虽已具备单机自动化能力，但美中不足的是个别设备由于欠缺连网，许多生产信息仍由手抄纪录，而数据无法实时串联与整合，彼此间便形成信息孤岛。根据资策会调查统计，至2018年为止，有76%的板厂虽有进行设备资料的收集与应用，但仅有5%的业者完成设备连网与实时资料采集。

因此业界拚智慧制造升级，第一个要解决的问题便是突破通讯窒碍。不过也由于PCB制程复杂，设备种类繁多形成八国联军，习用语言更大不相同，为了达到通讯协定的一致性，该计划主要将以PCBECI作为统一的标准协定。TPCA市场信息部项目经理张致远表示，PCBECI是基于半导体产业广泛采用的通讯协定SECS/GEM衍生而来，希望藉由半导体成熟的通讯技术，能迅速在PCB产业中复制扩散。

集结4家设备业者 从四大关键制程率先出发

该示范团队的组成将由沃亚科技负责系统整合并作为联盟主导厂商，示范团队成员包括志圣工业、东台精机、扬博科技与群翊工业，此次示范团队的重点导入设备，则是针对曝光、蚀刻、烘烤与钻孔等4个制程之设备。未来2年计划将协助20家中小型PCB业者内的100台设备进行连网升级，整体板厂联网普及率达到20%的目标。

而初期为何选定这4种设备进行联网升级？沃亚科技经理方鸿文解释，目前在PCB制程中以钻孔所使用的钻孔设备、内外层线路使用的曝光与蚀刻设备以及表面处理使用的烘烤设备等，在台湾自给率相对较高，若率先从自给率较高的设备中出击，不仅台湾可迅速掌握技术主导，也可加强推动力道。

推动设备连网，只是计划开端，连网后的下一步，如何有效利用搜集而来的实时生产信息协助PCB业者优化生产作业才是关键。对此，示范团队在下一步也将积极建立资料整合系统，未来包括机台稼动率、设备异常实时显示、设备远端监控等都可以达到实时信息的可视化，并逐步发展制程设备的智慧化功能，象是关键零件监测、预兆诊断、制程参数控制等。