在手机市场欠缺新杀手级应用的现今，折叠式手机虽然市场前景未知，但确实提供了一个新的发展方向。

随着三星电子(Samsung Electronics)、华为、Oppo、TCL手机品牌纷纷推出或展示自家的折叠式手机产品，折叠式手机的发展轮廓似乎也因此越来越鲜明。

而对于已经在手机应用站稳脚步的台湾PCB厂来说，虽然普遍认为折叠式手机市场规模还不大，短期内对整体市场的影响力仍有限，但业者都表示一定会为折叠式手机的未来商机进行准备，并强调无论折叠式手机内部规格如何变化，只要有设计上的改变，就一定会带来新品效应，带动公司产品平均单价上扬。

相关供应链业者认为，以目前折叠式手机的样貌，与现有智能型手机内部需要的技术应该是大同小异，仍然会用到软板、软硬结合板、高密度连接板(HDI)或类载板(SLP)等，因而在现有技术具备领先优势的台厂，只要营运策略没有太大的偏移，在手机应用的龙头地位其实非常有机会持续下去。

不过市场也担心，因为台湾PCB厂整体来看，对苹果是有一定的依赖度，但苹果显然并没有要在第一时间跟上折叠式手机的潮流，台湾PCB厂是否能够藉此深入与其他手机客户的合作关系，也是值得关注的重点。

就三星来说，以往他们的PCB产品就已经几乎全面仰赖韩系PCB厂了，对其他外国厂商来说切入难度很高，就近年来看，台厂只有同泰在耕耘多年后成功切入S10新机的供应链，其他有打入韩系品牌的外国业者，还是以日厂为主。

韩系品牌的进入门槛偏高，使得台湾业者在折叠式手机市场中，最大的切入点仍然是中国品牌，目前与中国品牌合作关系较深入的，还是以臻鼎、欣兴、华通等大厂为主。

虽然相关业者普遍对于折叠式手机前景仍抱持审慎观察的态度，但PCB产业一向都是以客户需求为主，技术上的前置准备仍是必要之举，只要客户要求，就一定会配合进行产品开发。

值得注意的是，目前在折叠式手机所需的Foldable OLED技术上，三星及乐金(LG Electronics)仍具备领先优势，因而连接显示器用的软板产品上，未来可能会成为韩PCB厂的主力开发项目，包括三星旗下的SEMCO、LG旗下的LG Innotek以及BH、Interflex、Youngpoong等。