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联发科紧随其后 MWC 2019上推出5G基带

来源:中关村在线 发布时间:2019-02-28

摘要: 作为重要的移动芯片和基带供应商,联发科也有着巨大实力,虽然在智能手机高端芯片方面有所失利,但其仍有技术沉淀。在华为、高通展示旗下5G基带的时候,联发科也于MWC 2019上公布了自家的5G基带——Helio M70。

作为重要的移动芯片和基带供应商,联发科也有着巨大实力,虽然在智能手机高端芯片方面有所失利,但其仍有技术沉淀。在华为、高通展示旗下5G基带的时候,联发科也于MWC 2019上公布了自家的5G基带——Helio M70。

  Helio M70非常强大,其可以实现稳定的4.2Gbps下行速率,可以说这是目前能够实时验证的最快Sub-6GHz基带。此外,Helio M70还兼容多个模式,从2G到5G均可。

Helio M70

  Helio M70对标的产品为高通的QCA6696。

  编辑点评:虽然5G正式不如寻常百姓家还需一段时间,不过各大厂商对此毫不松懈。事实上,更多厂商参与到竞争中,对于消费者而言是有利的,同时还能够促进5G的加速普及。单纯在产品层面看,Helio M70同样是一款高性能5G基带,虽然不清楚定价,但在一定程度上可以规范5G基带的价格。

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