面对2019年全球5G市场商机可望开始萌芽，2020年即将全面上映的情节，台湾IC设计公司当中，目前大概只有联发科当仁不让，决定领先参赛。

至于其余IC设计业者则紧盯着5G通讯技术创新所带来外围产品及应用的升级机会，伺机推出加值型的芯片解决方案来抢市。

不过，面对4G世代当红期间，台湾IC设计产业除联发科、LCD驱动IC供应商及指纹辨识芯片业者来分到一些市场大饼外，多数IC设计业者已等同掉队，预期5G世代的上半场，台湾IC设计产业落队的情形恐将更为鲜明。

毕竟，5G商机初期，芯片公司本身打的是一种技术、资源战，并主要依靠生态系统及产业伙伴的群战效益，在多数台系IC设计公司已花不起大钱，也找不齐战将后，台湾IC设计产业在5G世代的边缘化压力恐将更形巨大。

为尽早赶上5G商机爆发的黄金时刻，联发科将先在2019年第2季推出曦力(Helio)M70 5G Modem芯片解决方案，并预告2019年底前，就会有5G单晶片产品将现身；同时公司研发团队也将在2019年把旗下行动装置芯片平台全面换上AI(人工智能)的新衣，这与领先者高通(Qualcomm)量产5G芯片解决方案的时间差，其实已大幅缩短至1年以内。

只是，5G商机的争抢过程中，芯片本身竞争力所能占据的决定权明显较4G世代下滑，包括终端产品设计、创新应用加值，软硬件整合平台，消费体验升级等工作所肩付的责任更重后，高通藉由自家强项的市场赢家生态系统，配合与上、下游产业合作伙伴的紧密结合动作，联发科虽然5G芯片发展蓝图已追近高通，但实际上所能抢到的5G芯片商机，恐怕初期仍将少之又少。

比起联发科这种已调拨好几千人研发团队，并一年投资近20亿美元资本支出计划，大力发展AI与5G技术的台系IC设计业者，在5G世代上半场所能抢到的终端市场大饼也将相对受限下，其余有心无力，甚至无心也无力的台系IC设计业者，虽然同样紧盯着全球5G市场商机，但只能被动式的等待外围产品及应用向上升级，看能不能也分到一杯羹的处境，颇令人担忧。

预期在5G世代商机从萌芽期转换到成长期的过程中，台系LCD驱动IC供应商及指纹辨识芯片业者，大概才有机会争食一下8K LCD驱动IC及光学指纹辨识芯片商机，但这一次，恐将面对本地IC设计业者的强力挑战，能否如4G世代一样顺利过关斩将，恐怕还再多观察。

其实以台湾IC设计产业目前几乎已耗尽海外人士归国及本地莘莘学子等研发资源的人口红利效益，加上本地的筹资管道明显受限，敢花钱的心更极其有限的情形下，类似5G商机这种大题目，已明显不适合钱少、人少、资源也少的中小型台系IC设计业者。
也因此，在5G世代初期缺席的局面虽已很难避免，但5G创新通讯技术所带来的旧产品技术变革及利基应用市场的兴起，反而更适合品美、质优、价廉的多数台系IC设计业者花时间来好好耕耘，以避免从落队到掉队，最后脱队的尴尬现象反覆出现。