进入第1季下旬，主流的逻辑IC封测、存储器封测仍受到高阶智慧手机等终端需求不振影响，加上现正为传统淡季，日月光集团、力成集团2月普遍表现偏淡。

不过，握有利基产品订单如车用CMOS传感器封测、基地台芯片封测、功率MOSFET封测等中型业者，如胜丽、京元电子、捷敏等营运则逆势缴出淡季不淡成绩。

展望后市，熟悉半导体产业业者认为，2019年估计将呈现上瘦下肥、逐季回温态势，估计库存状况可望在年中左右有进一步化解。

日月光投控与旗下硅品握有如高通(Qualcomm)、华为海思、联发科等龙头芯片设计业者大单，不过国际一线业者订单状况与手机市况高度连动，在台积电率先释出景气保守的风向球后，后段封测也普遍暂时看淡上半年营运。

值得注意的是，由于龙头大厂率先布局5G世代，异质整合趋势将使得系统级封装(SiP)需求大增，相关业者仍看好日月光半导体在SiP的专利布局与技术门槛。硅品、测试大厂京元电子方面，则受惠于华为海思抢先进攻5G基础建设等领域，加上联发科3月以后营运有机会回神，后市表现可望逐步回温。

日月光投控2月合并营收新台币262.4亿元，月减20.6%，其中封测及材料营收约166.77亿元，月减10.4%。承接海思、赛灵思(Xilinx)基地台芯片测试大单的京元电，2月合并营收新台币16.1亿元，市场则预估加计往封装中心转型的东琳精密后，今年整体业绩可望有双位数成长，也有机会持续创下历史新高水平，累计2019年前二月京元电合并营收34.2亿元，年成长16.19%。

存储器封测力成与旗下逻辑IC封测超丰电子，也暂时对于上半年释出保守看法。力成2月合并营收43.4亿元，月减16.08%、年减10.85%，累计1~2月合并营收95.13亿元，年减7.28%。超丰2月合并营收7.11亿元，月减20.36%、年减17.8%。累计1~2月合并营收16.03亿元，年减17.76%。

观察近期市况变化，绘图卡业者大力清库存杀价动作，也显示绘图卡供需已经出现反转，连带影响绘图用存储器封测需求，库存调节持续进行中。行动存储器部分，受到高阶手机销售不如预期影响，另外如固态硬盘(SSD)也出现库存调整，估计第1季除了标准型DRAM外，其余存储器封测、逻辑IC封测市况要到第2季才会有机会逐步回温。

力成今年资本支出将大幅调降，不过，计划中的面板级扇出型封装(FOPLP)新厂建置并不会更动，进度都将如期进行，主力将锁定在存储器与网通芯片封装的异质整合等领域。

值得注意的是，尽管讲究量能的主流IC封测受到淡季影响业绩平平，不过，部分握有利基型产品大单的中型封测厂，营运表现则逆势缴出淡季不淡成绩。

其中如掌握安森美(On-Semi)、Sony等车用CIS元件封测大单的胜丽国际，经过日系客户严格调整制程能力后，产能利用率已经大幅回升。胜丽2月份自结合并营收1.95亿元，年成长16%，虽然受到工作天数减少，营收月减9%，但随着产能利用率回升，胜丽今年前两月累计自结合并营收年增11%，目前车用产品无论就营收及出货量比重，皆持续超出整体的70%水平。

由于先进驾驶辅助系统(ADAS)、自驾车发展仍是全球趋势，胜丽今年仍将致力于产能扩充，预计今年于现有厂址进行第一阶段无尘室与设备扩产，可望增加40%的车用产品封测产能，据了解，胜丽内部目标也仍希望今年能够达到10~15%的业绩成长，豪威(OV)高阶CIS元件封测订单，第3季以后可望更为明朗。

承接两岸、国际IDM大厂功率MOSFET、IGBT封测大单的捷敏，今年也可望保持高个位数百分比的稳健成长。除了握有日系三菱大单外，捷敏今年持续增加功率半导体业者订单与布局力道，客户已经超过5家以上，今年来自市场的业绩比重，将挑战20%，整体功率元件也可望优于半导体平均值。

捷敏1~2月淡季不淡，累计营收为新台币4.9亿元，年增2.31%，估计3月产能利用率将会大幅回升到8成水平，第1季业绩可望继续保持年成长。上述台系IC封测业者发言体系，不对特定客户、产品做出公开评论。