三星电子(Samsung Electronics)新一代旗舰型手机Galaxy S10日前终于在旧金山正式发表，三星除了让众人一窥传说中折叠式手机Galaxy Fold的真面目之外，还一口气发表了四款Galaxy S10新手机，分别是S10、S10+、以及针对苹果(Apple)iPhone XR正面对决的S10e、另外旗下第一款5G手机Galaxy S10 5G亦正式亮相，估计远比初代5G iPhone现身提早了18个月之久。

相较于S9与S10e手机的5.8吋、以及S10∕S10+分别的6.1吋及6.4吋，三星首款5G手机S10 5G高达6.7吋的AMOLED荧幕可说是「几乎」令人难以一手掌握，但其目标客群锁定的是新一代5G行动网络的早期使用者：他们愿意以两只手同时操作，来享受新科技带来的实用与方便，更愿意掏腰包以高昂价格及不斐高资费享受5G的高速影音与电竞游戏等服务。
   
三星S10系列手机此次同时导入自家旗下Exynos 9820采8奈米制程行动处理器(AP)，以及高通(Qualcomm)7奈米制程Snapdragon 855行动应用处理器平台。基本上，包括美洲、中国以及日本等地市场系采用高通处理器版本，至于欧洲市场以及南韩本地市场则系采用三星Exynos处理器版本。

自从2018年2月间，三星与高通达成交叉授权协议、解决授权以及此前因为南韩公平交易委员会引起的争端以来，双方的合作关系持续升温，而高通在与苹果(Apple)对簿公堂之际，也积极拉拢OEM手机业者以及三星为其抬轿。

2018年底高通在夏威夷年度峰会发表新一代Snapdragon 855行动平台的场子，除了有业者一加加持外，高通还在主题演说的场合留了最后15分钟的黄金时间，交给三星美国分公司行动产品资深副总裁Justin Denison力拱高通新一代平台与5G芯片。

而三星选在MWC 2019开展之前，抢先发表Galaxy S10系列，高通资深副总裁暨总经理Alex Katouzian在接受媒体访问时，更证实三星S10 5G手机系导入高通旗下Snapdragon 855行动平台外加X50高通5G芯片解决方案。

其次，三星行动研发与行动通讯部门总裁TM Roh也证实，三星与高通携手合作透过Galaxy S10，更急切地希望观察到5G未来如何冲击到全球的各个角落。

因此，从上述这些线索可得知，三星第一款5G手机至少美版采用的是高通Snapdragon 855+X50芯片解决方案，这个组合也足以解释何以三星S10 5G手机尺寸高达6.7吋、而内建超大电池4,500mAh，在既有庞大QHD+分辨率荧幕以及相当耗电的5G连结前提下，配置超大电池可说是必要条件。

值得注意的是，S10 5G已经稍比此前Galaxy Note 9与Note 8来得稍宽稍大的情况下，三星居然在超大电池的配置前提下，还能设计出7.94公厘的更轻薄机身，以及不到200公克机身重量，这或许是未来吸引5G手机早期采用者的诉求之一。

然而，恐怕也正因为上述这些种种考量与限制，即便S10、S10+以及S10e宣称将在2019年3月间陆续上市，但三星第一代5G手机S10 5G上市时间恐怕还要姗姗来迟，出货时间最快也等到2019年夏季，这意味着不到2019年6~9月期间，消费者无缘拿到S10 5G手机实品。

此前已有观察家讽刺高通在2019年力推第一代5G手机商用化，恐怕只是让消费者手中拿到一块无用的砖头罢了，如今以三星S10 5G的实例来看，即便届时到了今夏消费者手里拿到5G手机，如果所在位置附近5G服务仍不开通，依旧只能使用LTE 4G服务，恐怕当真是块砖头而已。

另外一个问题是，从三星也是5G调制解调器芯片供应商的角度来看，其他地区S10 5G机种倒底有没有配置自家调制解调器芯片？南韩媒体此前曾经披露三星在韩版首款S10 5G手机内，配置了自家Exynos 9820处理器，另外还特别为S10研发兼容的5G通讯芯片。

三星旗下LSI部门曾经在2018年8月间发表了第一款5G调制解调器芯片Exynos Modem 5100，更表示该款调制解调器芯片预定在2018年底前出货。此前，路透(Reuters)更引述消息人士透露苹果曾经接洽三星有关5G调制解调器芯片供货事宜，预期谈的就是2019年新一代iPhone调制解调器芯片的可能性。

据VentureBeat引述消息人士披露，苹果对于英特尔(Intel)开发时程相当不满，不仅使得英特尔改弦更张，急转直下停止XMM 8060调制解调器芯片，转而更新到XMM 8160，号称旗下第一款5G多模调制解调器芯片，更提前半年量产，希望符合唯一客户苹果的青睐。

然从苹果日前在法庭证词上显示，苹果在考量2019年新一代iPhone调制解调器芯片供货时，除了既有供应商英特尔以外，更对外接触了电子以及台厂联发科，供应5G调制解调器芯片的可行性，只是目前结果未定。

就在三星发表第一款5G手机的隔两天，英特尔(Intel)旗下网络芯片业务(networking chip business)主管Sandra Rivera受访时证实，英特尔第一款5G调制解调器芯片XMM 8160要到2019年才能送样客户，预计内建XMM 8160调制解调器芯片的商用化产品必须要到2020年才会上市。

这个消息暗示了假使苹果依旧导入英特尔调制解调器芯片解决方案的话，初代5G iPhone恐怕要到2020年才能问世，这与三星相差了18个月之久。如今，三星第一代5G手机已经出鞘，但英特尔却坦言来不及供货，无疑让苹果直跳脚。

那么，iPhone的救援投手在哪里？2019年新一代iPhone有必要开出5G规格吗？假使三星的Exynos Modem 5100多模调制解调器芯片，能够与苹果新一代行动处理器A13(暂称)兼容，那么，2019年9月苹果发表限量版5G iPhone未尝不是可能的选项。

高通第三代5G芯片整合SoC在即

然而高通开发5G调制解调器芯片速度之快，恐怕要向三星等OEM客户道歉一鞠躬，毕竟，高达30多家手机客户即将在2019年陆续发表第一代5G手机的同时，却也眼巴巴地看着高通手中已经掌握着第二代多模5G调制解调器芯片X55解决方案。

好在，X55芯片着眼的是2020年第二代5G手机市场，即便是三星2019年夏天的Note系列，据说也还拿不到X55芯片配置其中。
2个多月前，高通还在美国夏威夷茂宜岛举行科技高峰会，该公司花了足足两天的时间向手机OEM客户大力推介第一代5G调制解调器芯片Snapdragon X50解决方案，将如何带领客户提前进入5G毫米波(mmWave)时代。

然而，就在三星刚刚发表旗下第一款5G手机的同时，高通就开始替第二代5G调制解调器芯片解决方案造势。事实上，对于绝大多数的Android阵营手机客户群来说，没有任何一家客户能够提早拿到X55芯片，因此即便是三星也只能以X50解决方案，与其他业者竞争5G手机大赛。

以目前来说，4G LTE手机导入的是单一芯片设计，绝大多数系以系统单晶片(SoC)和数据机芯片整合在一颗芯片上；然而，5G手机却需要系统单晶片，还需要额外的5G调制解调器芯片，另外再加上好几颗射频天线模块配置在手机侧边上。

有鉴于单一芯片解决方案可以提供尺寸更小、温度更低、成本更低、以及电池续航力更久的优点，因此，上述这些多芯片的5G行动装置都必须在此前提下妥协。

即便是高通的第二代5G调制解调器芯片X55解决方案，也还是依循芯片独立的方式，不与系统单晶片整合在一起，但因为以7奈米制程生产，在芯片尺寸上已经来得更微缩。

以X50解决方案来说，OEM客户导入Snapdragon 855系统单晶片，其中已经整合了4G LTE调制解调器芯片，然为了兼容5G规格，还必须另外配置独立的X50毫米波调制解调器芯片。第二代的X55除了在速度上更快以外，更重要的是兼容5G毫米波与4G LTE，使得其得以支援从2G到5G各种行动规格。

有鉴于行动装置仍需要内建行动处理器(AP)此类的系统单晶片，问题在于，系统单晶片上的LTE调制解调器难道将与上述X55调制解调器芯片共存？还是说高通未来将开始打造出一种没有LTE内建的Snapdragon系统单晶片，主要仰赖X55调制解调器芯片支援4G/5G？

以iPhone的情况来看，由于苹果自行开发A系列行动处理器，再另外向高通、英特尔购独立型调制解调器芯片配置，因此高通X55「几乎」恰好是苹果2019/2020年5G手机的最佳解方，而先前也有产业分析师预言苹果还是有很大机会「重回」高通怀抱，此番X55调制解调器芯片发表，正好是朝向苹果目前急跳脚的问题点而来？

有鉴于2020年Android手机阵营的5G手机规格，很有可能采用内建4G∕5G兼容的整合型系统单晶片行动应用处理器对战新一代iPhone，以此观之，苹果与高通和解的可能性恐怕更高了！