折叠式智慧手机被视为智能型手机救世主，然卡关在面板及轴承等机构件，不仅出货量低，且价格偏高。

轴承厂指出，折叠式手机的轴承与NB大不同，包括开合耐受次数需增加10倍以上，轴承薄度也远较NB薄，且由于消费者使用手机的距离较NB近，生产精细度也需大幅提升，厂商预估量产可能需等到2020年。

智能型手机成长趋缓，折叠式手机能让手机有机会吃掉平板计算机市场，备受瞩目，三星电子(Samsung Electronics)、华为、小米、Oppo等厂都相继推出旗下智能型手机，除了三星采内折式的荧幕之外，华为、小米及Oppo都采外折荧幕，而Google日前也发表旗下折叠式手机设计，采用Z型折法。

不论内折、外折或Z型折法，都需要2大要件配合，一为OLED可挠式面板，二为机构件的轴承。台厂在NB累积轴承设计与制造实力多年，如今在折叠式手机有机会发扬光大之际，势必可占一席之地，包括新日兴、兆利等传统NB轴承厂，莫不积极与手机厂接触配合。

轴承厂指出，韩系手机客户保守，以自家供应链为优先合作对象，台厂能切入的机会有限，而陆厂却非常积极，且愿意与台厂合作，目前多家手机厂都展现高度兴趣。

厂商指出，面板供货是折叠式手机量产的最大问题，至于轴承部分已可进入量产，只是如何让设计更简化及更具价格竞争力，仍持续与客户开发调整。

轴承厂指出，与过去NB设计相较，折叠式手机轴承设计大不同，首先是，NB的开合耐受次数在1.5~2万次，多数集中在1.5万次，然手机动辄需求的开合耐受次数为10~20万次，等同是NB的10倍以上，精密度与耐久性条件较严苛，且因为开合次数需求量大，磨损多，机构件之间的配合间隙不能太大。

再者，折叠手机如同书本，外皮较内页的面积大，因此一旦打开，折叠手机要想办法在外壳上伸缩，才不会影响到里面的面板，其中设计需要巧思，然也因此，折叠手机的机壳无法采用现行智能型手机常用的铝合金一体成型机壳或玻璃机壳。

此外，有别于NB使用的轴承，其与使用者之间的距离，大约20~30公分，然手机是近距离使用的装置，美观度必须大幅提升；最后，智能型手机强调轻薄设计，以三星Galaxy Fold为例，其单边机身厚度为6.8mm，而华为的Mate X，单边机身厚度为5.4mm，目前手机厂要求的厚度，都在5.5mm左右。

因为折叠手机的轴承设计精密度较高，需要仰赖大量的MIM(金属粉末射出成型)技术，厂商预计，其中50%的机构件都需要采用MIM制程，每设一座MIM烧结炉需要新台币1,000多万元，对轴承厂来说，是不小投资，而业者指出，最烦恼的是MIM设厂需要土地，其次，MIM的良率也需要时间调整。

目前三星折叠式手机是采内折，对荧幕保护较佳，而陆厂折叠手机多数采用外折，由于外折荧幕在外，折叠处较脆弱，至于Google提出的Z型折法，主要是因为打开后的荧幕尺寸，看影片较符合现在智能型手机的模式，然不论内折或外折或Z型折法，轴承设计差异有限。

轴承厂透露，目前由于技术及量产门槛高，折叠手机的轴承单价与一般NB的轴承单价相较，价格贵上10~20倍，加上OLED面板等零组件，导致目前折叠手机售价高达6~8万元，后续如何将价格下压，将是零组件厂与手机厂必须共同努力的方向。