2019年第2季起进入Android智慧手机阵营零组件备货期，能够因应手机窄边框设计的整合触控与显示芯片(TDDI IC)封测需求量能持续增温，其中，薄膜覆晶封装(COF)封测产能仍满载。

值得注意的是，随着COF基板、封测产能供不应求，如奇景、敦泰等台系IC设计业者积极回头采用玻璃覆晶封装(COG)等非COF制程的替代性解决方案，导入新方案TDDI IC在终端手机屏幕设计边框。

这与原本采COF制程TDDI IC之手机屏幕边框相比，差距已经可以从3mm缩小到1~2mm，这也有效推动台系驱动IC封测厂COG制程产能利用率出现回温。

熟悉驱动IC封测业者坦言，台厂COF封测、基板产能几乎已经都间接供给中国一线厂商如华为等业者，目前不管是封装、测试、COF基板等仍是高度供不应求，台系封测厂主要透过如联咏、奕力、Synaptics等客户打入陆厂供应链，目前上半年来看，华为拉货动能仍是一枝独秀，订单能见度一路看到第3季底。

相关业者表示，仍持续看好南茂、颀邦、易华电子等COF相关供应链业者营运，市场也传出苹果(Apple)近期强化平价版本的iPhone XR促销力道，COF封测在2019年仍是物以稀为贵的资源。南茂等业者则预计在2019年6月前把COF新增测试机台全数进驻完毕，新增封装机台则从今年5~9月陆续进驻。

熟悉驱动IC封测业者表示，虽然绝大多数COF封测产能已经被联咏、Synaptics等拿下，近期中型IC设计业者开始提升COG制程TDDI IC量能，如奇景光电等第2季起TDDI IC封测需求量看增，Synaptics也开始导入部分采替代方案的新款TDDI IC，2019年下半COG制程TDDI IC量能将会更明显提升，也让拿不到COF产能的业者不会错过中高阶手机全面走向全屏幕设计的庞大商机。

据DIGITIMES Research调研，在COF供应体系产能吃紧的态势下，部分TDDI IC设计业者如奇景、敦泰等将绕过COF制程达成窄边框要求，预计于2019年第2季推出Dual Gate与MUX (Multiplexer)技术的TDDI IC，主要锁定中阶、采用非晶硅(a-Si)制程液晶面板手机，而随着全球TDDI IC设计业者采取多方案策略，估计整体TDDI IC出货量能有20%的年成长空间。

而对于南茂来说，除了持有COF基板厂易华电子股权、COF封测产能持续满载外，近期也传出在利基型DRAM、NOR Flash封测陆续有短单浮现，而针对美系智慧手机龙头3D感测用零组件晶圆级光学镜头(WLO)相关业务，每个月也仍有一定的量能出货，再加上COG制程产能利用率回温到6~7成水平，市场推估，南茂第2季业绩可望有超过10%的成长动能，惟南茂发言体系不对特定产品、财测做出公开评论。

熟悉驱动IC业者表示，目前全球半导体景气并不十分清晰，仅有特定零组件、特定业者需求旺盛。当然业界也担心华为过于积极的备货力道，若下半年终端市场销售不如预期，有可能造成风险，也因此，南茂采用与客户共同合作确保扩产机台基本稼动率的签约策略，可望有效规避风险。

近期市场传出，苹果有意在2020年iPhone全面采用OLED面板，若苹果导入韩厂以外的陆系面板，将成为台系OLED面板驱动IC供应链最大助力。熟悉半导体业者分析，目前台系业者联咏等业者也有拿下三星电子(Samsung Electronics)释出少量OLED驱动IC订单，后段封测南茂也同步可受惠。

至于台厂掌握度较高的京东方面板供应体系，目前其OLED面板仍以华为折迭式手机MateX为主要供货对象，量能相对小，真正有机会放大OLED驱动IC、后段封测量能的时间点，估计最快要到2019年第3季~第4季以后，业界并且期待京东方、天马微电子等陆系面板厂在OLED面板有更高幅度的良率提升，台系OLED驱动IC供应链受益的程度也才能够更趋明显。