高通克服AiP量产难题，封测厂商有望抢攻AiP市场

来源：拓墣产业研究发布时间：2019-04-23

摘要： 5G毫米波(mmWave)频段发展的重要性，已陆续成为各家5G射频大厂关注焦点，借由毫米波技术使天线尺寸缩小，让射频前端模块与天线得以整合在单一封装中，业界称之为天线封装AiP(Antennas in Package)，同时迎合市场的手机厚度薄型化趋势。

5G毫米波(mmWave)频段发展的重要性，已陆续成为各家5G射频大厂关注焦点，借由毫米波技术使天线尺寸缩小，让射频前端模块与天线得以整合在单一封装中，业界称之为天线封装Ai(Antennas in Package)，同时迎合市场的手机厚度薄型化趋势。

IC设计大厂高通在2018年7月发布全球首款AiP产品QTM052，确定于2019上半年正式商用，包含频段有：n257(26.5～29.5GHz)、n260(37～40GHz)及n261(27.5～28.35GHz)；而2019年2月高通又发表第二代AiP产品QTM525，相较于前一代，其频段上再增加n258(24.25～27.5GHz)，进一步扩大毫米波频段范围。

QTM525全新5G毫米波模块，带动天线封装AiP技术持续发展

高通无论在QTM052或QTM525毫米波模块的天线封装AiP上，主要概念是扣除Modem芯片外，进一步将各类通讯元件，例如传送收发器(Transceiver)、电源管理芯片(PMIC)、射频前端等元件与天线整并在一起，达到缩小手机厚度与减少PCB面积，取代传统天线与射频模块的分散式设计。

高通推出QTM052后，让搭载5G毫米波智能型手机的量产成为可能，开启量产天线封装AiP大门，而QTM052甚至亦可说是AiP封装正式进入量产的先河。第二代产品QTM525增加n258频段，显然高通在AiP技术能力上有提升，更进一步揭示AiP封装技术量产并不是太大的问题。

由于高通是Fabless IC设计厂商，本身并没有后端封测厂房，因此QTM 052与QTM 525的封装势必出自他人之手，而高通本就与RF IDM大厂TDK有合作，先前更成立合资公司RF360，进一步抢占智能型手机的射频元件市场大饼，从TDK现有解决方案来看，其也拥有毫米波射频方案，因此不难想象高通的AiP产品应是出自TDK之手。

AiP技术难题有解，封测厂商蓄势待发

尽管5G毫米波特性进一步带动天线尺寸微缩，让AiP量产成为可能，但如前所述，将不同元件整合在单一封装中，仍然会存在散热、讯号损失及应用力学等问题，尚有许多困难需克服。现阶段高通推出的5G毫米波模块方案，已成功解决上述问题，有鉴于此，除了现行的高通已将毫米波模块导入量产外，未来如射频模块大厂Skyworks和Qorvo、Modem供应商Intel、华为与联发科等，都有可能进入该市场争食大饼。

目前天线封装AiP技术主要掌握于IDM厂手中，但封测代工厂未来尚有发展机会，原因在于随着时间推移，AiP技术日渐成熟，将使封测代工厂对于AiP的掌握度日益提升。

与此同时，5G在进入2020、2021年后，市场对毫米波技术的需求势必也会增加，考量IDM生产成本大多高于封测代工业，以及华为与联发科也有可能进军该市场的情况下，封测厂商极有可能最快于2020年开始争食AiP订单，目前封测厂商如日月光、Amkor、江苏长电、硅品等，皆已投入AiP技术研发，未来则静待市场成熟，抢食5G毫米波商机。

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