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重磅来袭:联发科官宣5月底推出5G芯片

来源:21IC网 发布时间:2019-05-24

摘要: 5月22日消息 ,据外媒报道,联发科将于本月底推出5G芯片,华为,三星和高通已经推出了支持5G的芯片组,而下一个就是联发科。这家台湾地区半导体制造商正式宣布,新的5G芯片组将于5月上市,这意味着最多还有10天时间。


5月22日消息 ,据外媒报道,联发科将于本月底推出5G芯片,华为,三星和高通已经推出了支持5G的芯片组,而下一个就是联发科。这家台湾地区半导体制造商正式宣布,新的5G芯片组将于5月上市,这意味着最多还有10天时间。

Helio M70 5G调制解调器是联发科技的第一代5G解决方案,是具有LTE和5G双连接(EN-DC)的5G调制解调器,以及从2G到5G的每个蜂窝连接生成的多模式支持。Helio M70支持低于6GHz的频段和初始非独立(NSA)以及未来的独立(SA)5G网络架构。

联发科目前的首要任务是5G和AI,之前发布的联发科P90强大的AI能力不仅可以让用户拍摄出更得体的照片,也可以实时3D姿势追踪、实时多物件识别、实时口音翻译、全身虚拟图像的扩增实境等新体验!

即使发布,还未正式推出或交付给实际的智能手机制造商,这个过程还是需要一段时间的,是不是非常期待呢。

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